请问半导体后道工艺中molding是做什么的?

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/15 02:28:23

请问半导体后道工艺中molding是做什么的?
我现在实习,被分到了molding这道工序中,请问这道工序是做什么内容的?难不难?

这个叫注塑,还不能成型,成型要电镀过后（有电镀的话）,就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond）,焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来,使用的材料是环氧树脂（有些公司不是用的这种）,现在机器的自动化程度都很高,保护措施也做的很好,如果把模具上好后,操作员基本就是上料、下料、抽检、填写信息,技术员也就是维护机器,处理一些设备故障或异常生产情况,工程师做的就是改善工艺和设备,做PM计划,处理生产线的重大问题和潜在性问题等,主管就是管理员工了,当然主要是生产管理.危险程度不高,至少我们公司Molding的人没出过事,只要按照WI（Word Instruction）来工作就不会有事.半导体的工作环境都是很好的,我知道的诸如Unisem、Intel、中芯国际、MPS、APS、LPS、上海凯虹、日月光、台积电这些工作环境都是很好的,恒温洁净室、防静电地板,里面的温度、湿度和照明度都是控制好了的,环境比绝大多数工厂要好多了.

请问半导体后道工艺中molding是做什么的? 请问半导体工艺中rectifying contact portion怎么翻译? usg 半导体工艺中是什么意思半导体硅片工艺中有一个是 RCA cleaning LCD的核心工艺,请大家介绍下核心工艺中每个工艺的具体作用是做什么的,有什么用途? 做半导体工艺中硅片外延片与单晶CZ晶片有什么区别? 半导体工艺中,掺杂有哪几种方式? 半导体工艺中10nm级技术具体指哪个部分是10nm级的? 在电子电路中,对本征半导体的描述是：纯净的半导体镜一定的工艺过程制成的单晶体.那么什么是单晶体呢? 什么是半导体工艺硅是半导体,请问二氧化硅是半导体吗? 在半征半导体中加入五价元素后可以形成什么型半导体?其少是?