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来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/11 02:29:02

化学银焊接的可靠性
请教各位,我们目前COB采用的是LED铝基板,铝基板焊盘处电镀银,银层厚度为3um,出现焊接不良问题,请问各位化学银与电镀银的性能差异如何?化学银是否会改善焊接不良的问题,另外化学银的厚度为多少

贴片胶的强度要求较低,一般10MPa左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高,应不小15MPa才能保证其可靠性,

化学银焊接的可靠性请教各位,我们目前COB采用的是LED铝基板,铝基板焊盘处电镀银,银层厚度为3um,出现焊接不良问题, 大功率LED镀银的焊接性怎么测试如何判断焊缝的质量,即焊接的可靠性问题焊接焊透、烧穿问题. 我在设计时,是一个空心钢管,厚度2.5mm,焊接在厚为3mm的钢板上,是角接焊. 英语翻译焊接的位置没有发现钢丝.这个是由于焊接不良造成的漏水. 电镀银与化学银有什么区别吗?大功率LED支架表面银层一般是哪一种?我这里有两块LED基板,镀银层一个在高温高湿下易氧化, 钢板的焊接是化学结合吗? 厚度为2毫米的钢板如何焊接? 厚度是1MM的钢板怎么进行焊接铝合金焊接的最小厚度是多少啊? 焊接的电路板上LED灯时亮时不亮 PCB上焊接好的LED时亮时不亮