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有关氢气和氮气的混合气体的比例问题

来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:化学作业 时间:2024/05/16 12:02:30
有关氢气和氮气的混合气体的比例问题
半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例
但是我们知道氢氮的分子量和密度不同
那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是5/95的氢氮比例呢?
很困惑这个问题!
半导体封装铜线用来保护纯铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例,但是我们知道氢氮的分子量和密度不同.
那么实际买来混合好的气体在钢瓶中的分布出口H2比例较高,底部N2比例较高,势必在使用期间影响实际作业时FAB的真圆度及氧化;
如用单瓶纯气体在作业时混合的话,势必要付出更高的成本.
很困惑这个问题!
是否有高人对混合好的钢瓶气体导出比例控制问题有好的建议.
我是做配置标准气和混合气的.像你说的问题是不存在的,因为气体具有流动性的,像我们配置出来的混合气一般都不会直接拿出来用,通常都是要放倒放置一段时间才可以用的,可以让他们充分的融合,所以说不会出现像你说的那种问题!我们做过那么多气体也没出现你说的现象,除非是刚配置完你就拿去用!再说我们配置的5ppm的氢气和氮气比例也没出现你说的现象!