请问回流焊接的可焊厚度是多少?

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/11 17:06:02

请问回流焊接的可焊厚度是多少?
比如说我将焊接一个镀金块,0.5MM的,用回流焊可行吗?可行的话,温度和时间设置为多少?

0.5mm的厚度很薄,可以用回流焊.
厚度不是决定因素,回流焊的关键是预热和回流时间.通常的锡基合金预热温度是130-180摄氏度维持60-120秒,焊接温度是220-240摄氏度维持60-90秒.
焊接峰值温度一般要高于焊料熔点15-30℃.
先弄清楚你的焊料合金比例,才能具体设计焊接温度.
你的镀金块,要考量大面积的金属块散热快、吸热多,不知到你的加热设备是什么,要注意上述所有温度值是指的焊点和焊接面的实际温度,不是加热设备的设定温度.
再问：小型回流焊机，抽屉式的，我想把一只大芯片（底部接地）直接用锡铅焊接在腔体（厚度2.5CM）上，芯片的耐热不能高过210摄氏度。我试了很多次，就是不行，腔体体积大，散热太快，按照一般的设置时不行的，但是温度又有要求，请问大师还有其他方法吗？谢谢
再答：有办法。2.5CM是很厚，这个东西散热快，你就延长预热时间，让所有部件和焊接面的温度都能平衡达到熔点。抽屉式回流焊我没见过实物，应该也能设定温度曲线吧。 63/37锡铅合金熔点是183℃，60/40也才190多度。那么你设置温度让整体在110-170℃预热，用3到4分钟时间缓慢升温到175℃左右，然后再用2分钟时间从170℃升温到205℃。192-205℃的时间维持60秒钟应该够了。中心思路：芯片耐热值是210℃，那么你只要低于这个温度，用缓慢升温平缓加热的方式来让所有焊接点的温度都能平衡。你的焊料是锡膏吧？正常情况下锡膏能承受5-7分钟的加热，活化剂持续发挥效用。所以不怕时间长。另外要考虑芯片脚的焊接良率，若用平缓加热的方法能够完成焊接，那么你需要在完成焊接和回流焊时间这两个要素间寻求平衡点，让整个回流焊过程最终控制在6分钟以下，200-205℃的时间在20-30秒左右，这样相信芯片脚的虚焊率会很低，而且中心接地面也能焊好。另外：不知道你用什么东西测回流焊的温度。有温度曲线仪吗？有的话你要测试芯片底部焊接面的实际温度曲线。若是没有，买一个电子温度计，用热电偶测试焊点的实时温度，以此为参考设定温度。(我所说的温度值都是实测温度，不是回流焊仪表设置温度) 只是我担心你这样做，你的工件是否会受热过多而氧化变色？这需要实践验证。
再问：谢谢，我已找到更好的解决办法。因为产品的缘故，我们选择共晶的方式焊接。

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