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2.4G PCB天线设计问题 阻抗匹配

来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/05/25 04:16:31
2.4G PCB天线设计问题 阻抗匹配
我正在设计CC2530芯片的射频板,TI官方给出了PCB天线的样式,我也下载并看过两个这种PCB天线的例子,TI官方文档说,天线最好copy,不要修改.我的问题是：
1.不同厚度的PCB板和介质会不会影响到PCB天线的性能?
2.我发现TI的一个例子中,PCB天线的feedpoint串联一0欧电阻,并联0.5P电容,另一个例子中,却是串联电容,并联电感.这是做阻抗匹配用吗?还是其他用途,数值怎么确定?
3.我分别用两个例子的线宽、介电常数、传输线到地的高度等参数计算了传输线的阻抗,一个是50欧,一个却有62欧.为什么不都是50欧呢?
1、不同厚度的PCB板和介质肯定对天线有影响,只是影响的大小会不会超出你所要求的范围你要计算之后才能确定.
2、第二点理解的不是很清楚.
3、线宽、线距、线路的铜厚、介质层厚、介质层介电系数等都对阻抗有影响.
常规来说,介质层厚与阻值成正比,铜厚与阻值成反比,线宽与阻值成反比,两线之间的线距与阻值成正比（指叉分阻抗线之间线距）,与线路之上的绝缘漆的厚度成正比.
以上只是大致关系,如要精确论述,还要考虑阻抗是单线还是叉分,是共面还是非共面等等与阻抗相关联的因素.
以上文字希望对你有帮助.
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