作业帮关于Fluent模拟热传导的问题
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/05/15 04:22:53
关于Fluent模拟热传导的问题
关于芯片散热的问题,大侠请帮忙指点小弟一二.如图所示,底下是一个散热芯片,上面的是一个导热铜块,铜块上表面是对流面,其他面均为绝热面.如何进行设置,入口、出口、以及其他条件,能否说得详细点儿.小妹是新手,望各位大哥大姐们帮忙.
关于芯片散热的问题,大侠请帮忙指点小弟一二.如图所示,底下是一个散热芯片,上面的是一个导热铜块,铜块上表面是对流面,其他面均为绝热面.如何进行设置,入口、出口、以及其他条件,能否说得详细点儿.小妹是新手,望各位大哥大姐们帮忙.
看你怎么做了.
如果简单点,芯片和铜接触的面要做成耦合面,也就是说必须把铜的下边界按照和不和芯片接触划成两个区域,接触的地方用connect做成一个面,或者在fluent里面把两个面都设成interior,这样fluent在算传热的时候才会用耦合传热计算,不然热流无法传递.然后铜的上表面你给对流换热边界条件（自由来流温度和换热系数,换热系数根据经验公式算吧）.更简单的做法就是把芯片去掉,然后直接在上面的耦合面上给热流边界条件,或者在芯片很薄的情况下在边界条件中给出芯片厚度和热产率,fluent会求解一维导热方程.
如果复杂点做,就需要在你的对流换热面外面再套上空气网格,并且把对流换热面也做成耦合面.那么就有流体的进口出口了,你要给定流体的具体流动形式才行.不过由于fluent换热计算是通过雷诺比拟实现的,结果的好坏和你的网格尺度、湍流模型以及配合的壁面函数的适用性都有讲究,因此可能实际计算结果还不如简单的做法.
再问： 感谢大侠的指点，很具体也很在理。请问大侠会不会做相变的fluent模拟？比如蒸发凝结，热管里面的工质的蒸发和凝结。
再答： 没有做过，不过老版本的fluent里面没有现成的物理模型，需要人工写udf。至于13版是不是有就不太清楚了。
如果简单点,芯片和铜接触的面要做成耦合面,也就是说必须把铜的下边界按照和不和芯片接触划成两个区域,接触的地方用connect做成一个面,或者在fluent里面把两个面都设成interior,这样fluent在算传热的时候才会用耦合传热计算,不然热流无法传递.然后铜的上表面你给对流换热边界条件（自由来流温度和换热系数,换热系数根据经验公式算吧）.更简单的做法就是把芯片去掉,然后直接在上面的耦合面上给热流边界条件,或者在芯片很薄的情况下在边界条件中给出芯片厚度和热产率,fluent会求解一维导热方程.
如果复杂点做,就需要在你的对流换热面外面再套上空气网格,并且把对流换热面也做成耦合面.那么就有流体的进口出口了,你要给定流体的具体流动形式才行.不过由于fluent换热计算是通过雷诺比拟实现的,结果的好坏和你的网格尺度、湍流模型以及配合的壁面函数的适用性都有讲究,因此可能实际计算结果还不如简单的做法.
再问： 感谢大侠的指点，很具体也很在理。请问大侠会不会做相变的fluent模拟？比如蒸发凝结，热管里面的工质的蒸发和凝结。
再答： 没有做过，不过老版本的fluent里面没有现成的物理模型，需要人工写udf。至于13版是不是有就不太清楚了。