关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/22 14:15:03

关于元件封装画法?
自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑或是可否绘制于solder层

焊盘有孔（hole）
原件边框topoverlay（默认）或bottomoverlay,焊盘在默认层次multilayer
焊盘无孔（你说的贴片）
若原件边框在topoverlay,焊盘在toplayer
若原件边框在bottomoverlay,焊盘在bottomlayr
这是老师跟我们讲的.我自己的笔记!用于考证的.

关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑 PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil PCB板的元件封装时应该放在哪一层阿在绘制元件的封装时,焊盘的间距的测量是两焊盘边缘距离,还是两焊盘圆心距离? 贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层? 元件封装指的是什么 BNC是什么元件的封装 pcb上元件的封装是不是分别在底层和顶层画?但是只有顶层丝印层没底层丝印层.那顶层的元件怎么画封装呀? 99se中怎样将原理图中的元件引脚与自己画的PCB封装焊盘形成一一对应的关系,不对应就会出现飞错线的情况自己做PROTEL99元件封装的大小怎么确定 PADS中的如何做元件的封装, pads怎么建立门电路的元件封装