有关DXP覆铜和实际电路板的制作

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/22 05:12:03

有关DXP覆铜和实际电路板的制作
“所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.”这是百度上覆铜的解释.但是实际电路板上覆铜不是元器件之间的连接用铜铂覆铜吗?那DXP中的覆铜把闲置的空间填充是什么意思,有什么用呢?

覆铜有很多的作用的.一块PCB板要考虑好电磁干扰,特别是有很脆弱的模拟信号和干扰很严重的高频信号（如开关电源等）在一块板子上时就要注意覆铜的处理.
它可以让地更稳定,一般是将一面全部覆为地的.可以屏蔽不同电路模块之间的干扰,让易受干扰的电路处在平静的GND的包围中.
但是覆铜不是说把所有的地方都用铜膜覆盖,孤立的铜膜就像天线一样.会有电磁辐射,所以你在做的时候,要根据电路的结构来处理.
再问：请问在厂家制作印制电路板的时候，那些原理图上覆铜的区域是怎么处理的？
再答：你在给厂家前覆铜时要做好的，他们一般不会去花功夫帮你弄这个的。具体来说是用氯化铁置换反应，我见过实验室里的孩子们有这么做的。

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