向专业人士请教：SMT/Flipchip 回流焊工艺中Flux(助焊剂)活性区温度在哪个温度区间?

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/05/15 17:25:07

向专业人士请教：SMT/Flipchip 回流焊工艺中Flux(助焊剂)活性区温度在哪个温度区间?
1.Flux活性区温度区间?
2.Flux在锡球融化前是否已经作用完全,或者挥发完全?
3.若第2点点不成立,Flux在锡球融化(即回流区间)依然还作用,是否会存在挥发导致出现锡洞问题（Void）?

1. 约100-160 C,也就是预热区
2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用.
3. 正常情况下,flux比较轻,融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方,flux本身不会形成空洞void；但flux作用不完全时,焊盘表面就不干净,会有污染物,污染物则会形成void.

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