作业帮线路板 图形电镀褪膜后锡面发黑,铜面氧化有哪些原因?跟线路翻洗太多有关吗?
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/05/29 04:58:02
线路板 图形电镀褪膜后锡面发黑,铜面氧化有哪些原因?跟线路翻洗太多有关吗?
答：你是用烧碱退膜液退的膜吧?锡是可以与烧碱反应的,当你在以下情况下就会引起锡面发黑：一是浸泡时间过长；二是烧碱退膜液温度过高；三是烧碱退膜液浓度过高；四是长时间不换药液.但是膜要退掉所需的时间与以上的一、二、三点是一对矛盾,不好解决,而且在电镀前的漆膜固化烤板时间、温度等等没有把握好的话,会把漆烤死,退膜就会非常困难.
再问： 我想知道的是：为什么线路的板在褪膜药水里返洗多了（大约超过20平米），再生产图形电镀板，会造成锡面发黑？主要是什么因素造成的？求解
再问： 会不会跟线路显影液有关系？还是跟线路用的油墨，干/湿膜，漆膜有关系？
再问： 如果知道，请您详细解答一下，谢谢
再答： 20平米用了多少药水，也就是说你的缸容量有多大不知道，不好说。这么说吧，当药水（烧碱液）刚开缸的时候退膜，与药水老化时是不一样的，退了油墨的板表面一定有残留的油墨，再去电镀时前处理除油段是没有办法除干净的，镀锡时就会发黑，但是只要锡、铜厚度及线宽没有问题，你大可放心。
再问： 额，我说的是正常图形电镀出来板，无异常，但是，用翻洗了20平米的褪膜液去褪，就会造成锡面发黑，甚至漆膜下的铜面也氧化了
再问： 如果是正常图形电镀后的板，褪膜液褪膜200平米都没有异常
再问： 回到最初的问题就是：我觉得，未经过电镀的板，如果在褪膜液里褪膜20平米以上，就会影响到正常经过电镀后的板的生产（会造成锡面发黑，不抗蚀；铜面氧化，蚀不净这两个异常）
再问： 我想知道的就是：没有经过电镀的板，为什么会影响褪膜液？
再答： 正常电镀是最后退膜，当然没有问题，翻洗的板你还是要去上膜，则铜面就有可能被油墨污染。油墨沾在铜面上，镀上的金属就有可能被“氧化”
再问： 最后褪膜？那应该是线路负片啊。线路正片都是先图形电镀，然后镀上一层锡面保护线路。蚀刻的时候先褪膜，再蚀刻，最后褪锡。
再问： 帅哥，谢谢你给我说那么多。积分拿去吧！我另找人问问
再答： 对啊，我说的与你说的工序一致的。最后退膜指的是蚀刻前的退膜。你讲的翻洗指的可是电镀不良退膜返工？还是显影后的返工？返工时你是否与电镀后退膜用的是同一个缸？这些问题讲清楚有利于对问题的判断。
再问： 显影后返工！恩，就是用同一个缸，才会造成那样的情况吧？
再答： 前面我说了，碱与锡是会反应的，你应该在显影段另外开一个退膜缸，就可能避免出现这样的情况。
再问： 我想知道的是：为什么线路的板在褪膜药水里返洗多了（大约超过20平米），再生产图形电镀板，会造成锡面发黑？主要是什么因素造成的？求解
再问： 会不会跟线路显影液有关系？还是跟线路用的油墨，干/湿膜，漆膜有关系？
再问： 如果知道，请您详细解答一下，谢谢
再答： 20平米用了多少药水，也就是说你的缸容量有多大不知道，不好说。这么说吧，当药水（烧碱液）刚开缸的时候退膜，与药水老化时是不一样的，退了油墨的板表面一定有残留的油墨，再去电镀时前处理除油段是没有办法除干净的，镀锡时就会发黑，但是只要锡、铜厚度及线宽没有问题，你大可放心。
再问： 额，我说的是正常图形电镀出来板，无异常，但是，用翻洗了20平米的褪膜液去褪，就会造成锡面发黑，甚至漆膜下的铜面也氧化了
再问： 如果是正常图形电镀后的板，褪膜液褪膜200平米都没有异常
再问： 回到最初的问题就是：我觉得，未经过电镀的板，如果在褪膜液里褪膜20平米以上，就会影响到正常经过电镀后的板的生产（会造成锡面发黑，不抗蚀；铜面氧化，蚀不净这两个异常）
再问： 我想知道的就是：没有经过电镀的板，为什么会影响褪膜液？
再答： 正常电镀是最后退膜，当然没有问题，翻洗的板你还是要去上膜，则铜面就有可能被油墨污染。油墨沾在铜面上，镀上的金属就有可能被“氧化”
再问： 最后褪膜？那应该是线路负片啊。线路正片都是先图形电镀，然后镀上一层锡面保护线路。蚀刻的时候先褪膜，再蚀刻，最后褪锡。
再问： 帅哥，谢谢你给我说那么多。积分拿去吧！我另找人问问
再答： 对啊，我说的与你说的工序一致的。最后退膜指的是蚀刻前的退膜。你讲的翻洗指的可是电镀不良退膜返工？还是显影后的返工？返工时你是否与电镀后退膜用的是同一个缸？这些问题讲清楚有利于对问题的判断。
再问： 显影后返工！恩，就是用同一个缸，才会造成那样的情况吧？
再答： 前面我说了，碱与锡是会反应的，你应该在显影段另外开一个退膜缸，就可能避免出现这样的情况。