作业帮SOP8封装画法
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/01 18:51:11
RB-.3/.6
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CO
平头指的是胶体上圆柱型,上面非半球形,2002指的是支架,是短支架做的.长度好像是16.5MM正常的是25.4MM!
焊盘有孔（hole）原件边框topoverlay（默认）或bottomoverlay,焊盘在默认层次multilayer焊盘无孔（你说的贴片）若原件边框在topoverlay,焊盘在toplayer若
实际器件的外部形状大小.一般都是长宽,部分地方需要考虑高度,但封装表示不出来
这个1.6*0.8指的是电阻的实物长和宽,焊盘的长宽要比这个大（宽可以一样大,但长一定超过1.6）,否则自动贴片焊接时容易造成假焊虚焊等不良.
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
AXIAL0.4是的,但是你在画原理图时有用“PP”这个放置元件快捷键吗?还有你用的99是SP6的吗?
成角透视画法：成角透视:(二点透视）就是把立方体画到画面上,立方体的四个面相对于画面倾斜成一定角度时,往纵深平行的直线产生了两个消失点.在这平行情况下,与上下两个水平面相垂直的平行线也产生了长度的缩小
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PCB电路板、外壳.这三种材料构成了灯饰产品的主体,也基本决定了灯饰产品的材料品质.LED产业近来在全球得到突飞猛进的发展,特别是装饰灯具,更是如火如荼
塑封会比较便宜,如果是高等级的陶瓷封装就比较贵了,主要是管壳的费用.塑封器件主要看量,因为这种封装的引线框架和封装材料都是标准的,消费类量大价格就能谈下来,上下差别还比较大的.具体报价你需要找一家谈谈
生产日期,一般按周算,如1107,就是2011年第7周生产的
DIP2最小00SOP两面贴片最小500
每个地方不一样,盒子是根据大小收费的,一般从1元-100元不等.
TO263是一种贴装形式,详见附图.
必须画法线,因为法线是作反射光线和折射光线的重要依据,法线是过入射点且垂直于镜面的直线,有了它才能确定反射角和折射角的大小.（根据常规,具体还要根据老师的意见.再说一句,我物理是全年级第一）
不是的,芯片封装很小的,1*1mm的尺寸就算很大了.而LED封装就是你看到的形状,PLCC-4,3040等等.
封装：DIP-8（直插8脚封装）或SO-8（贴片8脚封装）,图片
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降.不同的封装技术在制造工序