SOLC和SOIC封装的区别

电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——

元件库：画电路图用的封装库：画PCB用的联系：如果是自定义元件库和封装库,要注意引脚方向和封装体积大小.

从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

芯片封装方式一览：　　1、BGA(ballgridarray)　　球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂

最大的区别主要是封装尺寸,就好比同种配置的电脑,笔记本与平板电脑相似,制作工艺不同.0402与0603是表元件的长与宽度,是英制单位计算（英寸）的,你如果想换算成公制单位（MM)则就要将其长与宽乘以2

    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装

环氧树脂封装相对硅胶来说是小,不过主要原因并非楼上所说.环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄,所以应用在大功率照明上时寿命很短.这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治.而环氧树脂因为价格低廉（和硅

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装

TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.

二极管的封装中玻璃封装、塑封、金封都有采用.玻璃封装的一般为点接触型,工作电流小但工作频率高,如小信号检波电路的应用；金封的一般为面接触型二极管,电流大,频率低,应用于如大功率整流电路中等.

按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.

集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Penti

0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分

可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果

1206和0805区别尺寸大小不同,前两位数表示元件的长度（12元示元件长是120密尔）,后两位表元件的宽度（06表示元件宽是60密尔）另外两种封装电阻的功率也不同,1206封装是1/4W电阻,080

如图：再问：是SSY1920M吗再答：这个只有S0-8封装的再问：我好像找不到这个规格书啊再答：我有。看怎么发给你再问：百度知道可以上传附件的再答：

0805封装都是一样的国际标准长和宽分别是2.0*1.2MM