PCB铜镀层厚度不符要求的后果

看镀什么了一般镀锌,镀铬其厚度都在10μm以内图纸上没标特殊要求0.005-0.01mm左右镀镍的话比较厚一点一般镀镍前要镀一层铜所以其厚度能达到0.03-0.05mm不懂追问我并不是电镀公司的我是机

镀层厚度跟电流密度、电镀时间、电流效率等等都有关系,有计算公式的镀层厚度（μm）=100CDktηk/(60γ)Dk——阴极电流密度（A/dm2）t——电镀时间（min）ηk——阴极电流效率（%）γ—

孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的,一般还是依客户的需求规格订定.有要求0.5mil也有要求1.5mil的.面铜有要求0.5oz,也有要求3oz厚铜的.再问：0.5oz的铜，经过电镀，蚀刻后的

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（铜的比重=8.9克/立方厘米）镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363；需要的理论通电量=0.363*2*26.8=

答：一般来说,只要不是镀得实在太薄,与镀层厚度没有关系.但是锡是很容易氧化的金属,镀上去的锡氧化后是与铜面不结合.建议：一、OSP只有阻止铜面氧化的功能,但是没有助焊功能,不能除去锡面的氧化层,改用涂

这个没有准确的数据,因为现在工艺都改进了,而不同厂家所出售的添加剂配方是不同的.要看你选择哪的添加剂了,你用哪个厂家的添加剂他们就会告诉你配方及适用范围.我也是做电镀的,有时间多交流.

一铜约为0.2-0.3mil(1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil,以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如powersupply主基板),某些fineline细

是正确的规定,这个参数本身没有问题.

东莞SGS最多可以测试三层的金属镀层厚度,可选用GB、ISO、ASTM、EN、JIS、AS等多个标准.另,SGS还能进行金属的很多项目测试,例如：镀层成分分析、污点成分分析、金属成分分析硬度、拉伸强度

碳钢表面电镀铜,镍,铬组合镀层耐腐蚀要求达什么标准呢?这个最关键是镍层的质量与各镀层厚镀值与搭配.按你说的铜镍铬厚度值那是太厚了哦!

一般情况下是不赞成喷锡厚的,况且PCB厂也不愿意.一是考虑成本、二是考虑品质（比如有IC的板容易锡短路、锡高问题）,喷锡厚很简单的,调小吹气压力和风刀距离就可以.

用覆层测厚仪可以检测,根据产品不同产品执行标准不同,在标准中规定了相应产品的覆层厚度.

印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板.\x0d历史

答：正常情况出现的问题应该是有两种情况,你检查一下：一是氯离子超标,你还是化验一下,另外检查一下铜球会不会发白；第二就是看铜角的含磷量是否正常,太大或者太小都会有这种现象,简单的检查办法就是换掉所有的

答：理论上这样计算是正确的.但是在实际操作中,我们还要考虑电镀过程中,铜的消耗量还应该考虑到电镀药水的带出或意外的泄漏,拖缸消耗、铜的纯净度、加入铜之前的处理所造成的铜的溶解等的损耗.所以你所说的计算

你问的是基本镀层还是彩板油漆涂层?AZ150代表基板涂层,锌层是150彩钢板涂层厚度是根据钢厂的标准而定,一线钢厂一般2面油漆厚度23-28之间.民营加工厂的油漆厚度一般在15-20之间

你好,下次提问一定要给分.因为我希望知识是有报酬的.彩钢瓦其实就是彩钢板通过一系列折弯形成的.彩钢板有下面几层,最下面的钢板,上面的镀锌层,最上面的油漆层.首先你说的是去除掉油漆层,也就是最上面的彩涂

一般要求可以用磁阻式测厚仪测量,准确点就用计算法,权威性就要用金相.

一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz3oz还有更高的.更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!