pcb检测

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

画PCB检查时,报出的故障看关键词,这个故障就是提出哪些网络号上出现短路的Short-CircuitConstraint：举个例子：ViolationbetweenTrack(-28.76434mm,

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

检测绿油的厚度还附着力或者耐高温\抗腐蚀?检测厚度有专用的绿油厚度测量仪,附着力就用3M胶带拉扯,耐高温就用锡炉.有些回答简单,如果您想详细了解,请连线www.pcbinfo.net

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

1残厚检测用残厚测量仪,就可以检查有没有CUT深/浅了2V-CUT尺寸测量对照模具图要求测量看有没有超尺寸3角度测量高脚镜测下角度是不是在要求范围内4外观检查看有没有V-CUT偏移V-CUT透光

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.

如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o

大哥是二次元三坐标测试仪吧?国产的很多,价格根据规格小的2-3万左右,手动的滑轨型的；如果是气动的话一般都要十几到二十多万,进口的更贵.随便推荐几个厂家凯翔、智泰、上光等以上我都没用过,只是随便推荐不

你问的不够细.是什么样的板掉铜皮?是板材本身的铜皮掉,还是沉铜或电铜后掉铜皮?如果是板材本身,这里面有个附着力的测试：大约是这样的,将铜皮用界开成1平方厘米或平方英寸,焊上（你最好用502胶水）拉把,

一般正规的PCB制板厂家都有,制板的时候和他们联系就对了!

你要是在合肥的话,有个合肥密维,你可以跟他们联系,他们可以上门演示的,你可以看好后再买!

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线.铜箔上有一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用,一般为绿色,也有黄色或其

用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.

可以啊,2.5D影像仪广泛应用在PCB板、连接器、塑胶、五金等的测量.可以加装探针,结合TPM软件做精确的高度测量,智泰最主要的两款2.5D影像量测仪VML系列和VME系列,都是很知名的2.5次元.

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