电镀与电流密度的函数

电镀时,电流通过电镀槽后,阳极上会发生金属的溶解和氧的析出.阴极上会发生金属的析出和放出氢气.金属的析出和溶解都与电流有关,因此镀层的厚度也就与电流有关.电流越大,镀的时间越长,镀层就越厚.1834年

I=(60ρdS)/(100Kηt）=R/tI：总电流,安培（A）ρ：镀层金属密度,克/立方厘米（g/cm3）d：镀层厚度,微米（μm）S：总面积,平方分米（dm2）K：电化当量,克·安时（g/（A·

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

0.645A650毫安

确定电镀电流密度的最好方法是进行霍尔槽试验.将按工艺要求配制出所要测试的电镀工艺的镀液.取这种镀液以1A的总电流进行霍尔槽试验,如果整片都良好,高区和低区都有良好镀层,就要取l．5A的总电流进行试验,

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.它是矢量[1],其大小等于单位时间内通过垂直于电流方向单位面积的电量,以正电荷流动的方向为这矢量的正方向.单位：安培每平方米,记作A/㎡.它在物理中一般用J表

是3个安培电流电镀1平方分米的意思,也就是说看你的工件有多大的平方分米才能打多大的电流.

看其他因素的影响,例如添加剂的效率等等,正常是0.1-0.3微米/分钟.

工艺上表示的电流密度是这种电镀工艺的特性决定的,过大过小都会影响电镀质量,是电镀操作中必须遵循的条件之一.电流密度是指单位面积上应该给的电流值,3A/dm2就是1平方分米镀件面积应该给3安培电流.你镀

A/dm2----每平方分米面积上电流强度是多少安培.dm是分米,这里,单独一个d并无独立意义.

电镀高电流密度区（通俗称高电位）与电镀低电流密度区（低电位）主要从以下几方面来做比较区别：1,距离,就是距离阳极近的部位是高电位高电流密度区,相对距离阳极远的地方即低电位低电流密度区.2,位置,一挂的

傻瓜,一般低电流电解指刚缸体内有有机杂质污染时,为了把有机金属除去,用5ASF的电流密度放上拖缸板,每块打50安的电流二至四小时,即可除去杂质,而大电流电解是指刚加完阳极时需要产生一层阳极膜,便于铜离

你有这个想法真不错,但是我认为没有线电流密度与体电流密度,电流密度是矢量,而电荷密度是标量,另外,电流微观表达式决定了不存在一维电流,那么不可能有所谓线密度了,体密度没有听过电流也有,电流密度似乎只能

这样是不好算的,还有一个电流效率的问题,还有添加剂的影响,镀槽工艺的影响,温度,PH值等最好的方法是先做一下试验,测算镀液的沉积速率

1、高低电流密度区是相对于阳极远近而言,离阳极近的是高电流,远的是低电流密度区.当然这也不是绝对的,因为电力线分布的不均会产生边缘效应,即阴极（每挂产品）的下边为高电流密度区,而每挂的中间为低电流密度

总电流（整流器电流表上显示的电流）与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有：1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.单位：安培每平方米,记作A/㎡.电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD.ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1ASD=9.29AS

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

电流的密度受磁场影响,容易产生偏移.对于圆的铜线,它与磁场的变化频率关系是d=66.1/SQRT(f).这个式子计算的是在一定频率下,线径最大不能超过d.超过d,则电流会在线的表层分布密集,中间电流线