接触氧化法不需回流

就1600COD,不是16000,用厌氧是糟蹋钱,和钱过不去.水解酸化没什么特别要求的,只是不知道你们是填料还是穿孔曝气?出水指标是什么?用接触氧化,出水对TN没要求么?DO么好氧一般2~3,C:N:

印染废水的色度大,有机物含量高,可生化性差.针对这些特点,采用了厌氧水解酸化-生物接触氧化、气浮等工艺处理印染废水,结果表明,该工艺对印染废水有很好的处理效果,最终出水基本无色,达到纺织染整工业水污染

生物接触氧化属于生物膜法,观察生物填料是否挂膜,如果没有膜,就是风机曝气量太大,也就是说,生化池去除率没有.因为在膜上同时生长着好氧菌（硝化）、缺氧菌（脱氮）、厌氧菌（除磷）一般挂膜厚度3mm左右,去

填料有可能被流化,或者是进水的流速太大了,直接把填料冲出来了.或者是填料堵塞.

一根哦~给你附示意图

调节池停留时间8小时左右,或者根据实际情况适当选择水解酸化池停留时间：3小时左右,高5米,超高0.5米,接触氧化池9小时,取填料负荷为0.8kgBOD/m3.d.高5米,超高0.5米,斜板沉淀池表面符

组合式多孔环填料好,我公司的就是用这个的,管理简单,生物生长快

tongyb09(站内联系TA)利用生物接触氧化,本身利用的是活性污泥与生物膜法的混合体,相应的污泥产量比较少吧,所以排泥的装置都比较少.痞子蔡8087(站内联系TA)规范要求生物接触氧化池底部应设置

接触氧化反应池又称浸没式曝气生物滤池,其实生物滤池的一种.至于作用吗,就是污水生化处理的一种工艺,为了降解水中的污染物而设置.

楼上乱扯,不上锡的情况有很多种,可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的.需要专业的仪器和设备进行分析.要知道SMT一两次是不会造成焊盘氧化的,PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊.首先

1、硝化回流到水解酸化池2、沉淀池的污泥可以回流到水解酸化池去如果接触氧化池也需要补泥的话也可以回流到接触氧化池3、这个问题有点无语A/O工艺和生物接触氧化没用可比性A/O工艺的曝气段负荷比接触氧化大

一般原因是因为进水负荷大,或者曝气量和污泥活性及污泥浓度有关首先,查看近期进水有没有大的波动,包括进水量及各个和指标,COD,氨氮什么的溶解氧过量,会使污泥产生自硝化,严重影响活性容氧过低,氨氮肯定不

答：生物接触氧化池要求填料比表面积大,空隙率大,水力阻力小,强度大且性能稳定.常见的填料类型有垂直放置的塑料蜂窝斜管填料、塑料规整网状填料及弹性填料等.塑料蜂窝管填料具有比表面积大,单位填料升生长的生

接触氧化池是一种生物挂膜法为主,兼有活性泥的生物处理装置,通过提供氧源,污水中的有机物被微生物所吸附、降解,使水质得到净化.一般设计过程中考虑接触氧化时间以5小时为宜,内部设高比表面积弹性填料,填充率

生物接触氧化池接触氧化池其工作原理；淹没在废水中的填料上长满生物膜,废水在与生物膜接触过程中,水中的有机物均被微生物吸附,氧化分解和转化为新的生物膜.从填料上脱落的生物膜,随水流到二次沉淀池,通过沉淀

污泥培养好后,逐步增大负荷（每次1/3),进行污泥驯化,曝气量控制适宜.

回流线肩架是专门支撑回流线的一种支持装置再问：谢谢您。。刚接触接触网、多指教！

回流焊接英文reflow翻译过来是回潮,相信你对温度曲线应该了解锡膏在回流区温度最高点活性最强,当经过了最高点进入降温区时,锡膏开始迅速凝固,完成焊接,也就是在温度由高到降低的时候完成焊接,就像是海水

应该是二级好氧池的出水回流至缺氧区,而不是回流至水解池和厌氧池.可能是你没完全介绍清楚,总感觉这工艺有问题,水解池就是酸化池,主要是通过水解酸化提高废水的可生化性,应该先了解一下硝化效果是否好,再考虑

会的,回流线是有电的.接触网上的都是高压电,就算很小的电量也能让你.回流线是在交流电气化铁路吸流变压器供电方式中串接在吸流变压器次边的导线.通过吸流的作用,迫使由大地回归的电流,大部分由回流线返回牵引