影响气孔产生的因素有哪些?试分析这些因素对气孔产生倾向的影响.

影响气孔产生的因素有哪些?试分析这些因素对气孔产生倾向的影响.

影响气孔运动的因素
1.光
光是影响气孔运动的主要因素.在一般情况下,气孔在光照下开放,在黑暗中关闭.只有景天科植物例外,其气孔在晚上开放,而在白天关闭.这些植物在晚上吸收二氧化碳,并以有机酸的形式贮藏起来,而在白天进行光合作用将其还原.促进气孔开放所需的光量,因植物种类而异,烟草仅需全日光的2.5%就行了,其它植物则要求较高,几乎需要全日光才行.光影响气孔开放,是由于光合作用引起的,有关的机理如前所述.
2.温度
一般说来,提高温度能增加气孔的开放度.30～50 ℃时,气孔可达最大开度.低温(10 ℃)下,虽进行长时间光照,气孔仍很难完全张开.高温下气孔增加开度是植物抗热的保护机制,它可以通过加强蒸腾作用,降低植物体温.
3.叶片含水量
叶片过高或过低的含水量,会使气孔关闭.如叶子被水饱和时,表皮细胞含水量高而膨胀,挤压保卫细胞,气孔在白天也关闭.在白天蒸腾强烈时,保卫细胞失水过多,即使在光照下气孔还是关闭.
4.二氧化碳
二氧化碳浓度对气孔的开闭有显著影响,低浓度时促进气孔开放,高浓度时不管在光照或黑暗条件下都能促进气孔关闭.
5.风
微风时对气孔的开闭没有什么影响,大风促使气孔关闭减少开度.
6.化学物质
醋酸苯汞、阿特拉津(2-氯-4-乙氨基-6-异丙氨基均三氮苯)、乙酰水杨酸等能抑制气孔开放,降低蒸腾.脱落酸的低浓度溶液洒在叶表面,可抑制气孔开放达数天,并且作用快,在2～10分钟内可使多种植物气孔开始关闭.细胞分裂素可促进气孔开放.
再问： 啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊 我说的是焊接缺陷中的气孔
再答： 对不起，以为是生物问题 （1）冶金因素对产生气孔的影响 冶金因素主要是指熔渣的氧化性、药皮或焊剂的成分、保护气体的气氛、水分及铁锈等产生气孔的影响。 ① 熔渣氧化性的影响 从分析气孔产生的原因可知，当熔渣的氧化性增加时，由一氧化碳形成气孔的倾向增加，而形成氢气孔的倾向减小。 ② 焊条药皮的成分对生成气孔的影响 药皮中加入萤石（CaF2）可以提高抗锈性，主要是因为萤石中的氟会与铁锈中结晶水分解出来的氢化合生成稳定的氟化氢（HF）。它不溶解于液体金属而直接从电弧空间扩散至空气中，从而减少了氢气孔产生的倾向。当药皮中含SiO2时，可使萤石对防止气孔产生最好的作用。 焊条药皮或焊剂中，为了增加电弧的稳弧性，有时要加入一些稳弧剂，如碳酸钾、碳酸钠和水玻璃等。 ③ 铁锈的影响 铁锈是钢铁氧化的产物，它是氧化铁的水化物，分子通式为mFe2O3·nH2O，如Fe3O4·H2O。铁锈含有大量以结晶水形式存在的水分。 （2）工艺因素对生成气孔的影响 ① 焊接方法的影响 埋弧自动焊由于焊速较大，熔池的熔深也大，不如手工电弧焊那样可随意操纵电弧使气体充分逸出，故用这种方法焊接时生成气孔的倾向较大。气焊时由于火焰内有较多的O2及C2H2，所以促使生成较多的CO，但由于一般气焊时熔池存在的时间较长，生成气孔的倾向反比电弧焊时小。惰性气体保护焊时，如果由于某种原因，熔池未保护好，空气进入熔池或电弧中，也会产生气孔。 ② 焊接工艺参数的影响 焊接速度增加时，熔池存在的时间较短，出现气孔的倾向增大。焊接电流增大时，熔滴变细，吸入气体量增加；同时熔池深度增加，使气泡逸出的距离加大，因此生成气孔的倾向也加大。电弧电压升高时，空气易侵入，也使出现气孔的倾向增加。 ③ 电流种类和极性的影响 使用交流电源，焊缝易出现气孔；直流正接，气孔倾向较小；直流反接，气孔倾向最小。