作业帮超大规模集成电路硅衬底的抛光技术有什么用?
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/05/21 23:58:43
超大规模集成电路硅衬底的抛光技术有什么用?
在半导体技术中大量使用CMP（化学机械抛光）来进行平坦化,譬如多层布线的台阶问题,介质厚度不一会导致多层布线断条,所以采用CMP来平整介质层.
再问： 谢谢你。我是在看《集成电路制造技术——原理与工艺》，第一章讲到在将单晶片制成硅片的工序过程，切片的过程：切断-滚磨-定晶向-切片-倒角-研磨-腐蚀-抛光-清洗-检验。 刚刚看了，突然想问就是衬底的抛光有什么用。你的答案，应该涉及到课本后面知识，还没复习到，呵呵，但是，还是谢谢你了。
再答： 拉单晶切片这部分的抛光，也是为了使圆片平整，在后续诸如外延等操作时，避免有大量晶格损伤。
再问： 谢谢你。我是在看《集成电路制造技术——原理与工艺》，第一章讲到在将单晶片制成硅片的工序过程，切片的过程：切断-滚磨-定晶向-切片-倒角-研磨-腐蚀-抛光-清洗-检验。 刚刚看了，突然想问就是衬底的抛光有什么用。你的答案，应该涉及到课本后面知识，还没复习到，呵呵，但是，还是谢谢你了。
再答： 拉单晶切片这部分的抛光，也是为了使圆片平整，在后续诸如外延等操作时，避免有大量晶格损伤。