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CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
来源:学生作业帮 编辑:
作业帮
分类:
综合作业
时间:2024/05/24 05:25:12
CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象.3.POWER PCB的图层设置
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