来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/05/14 08:44:58
换运放常说的金封是什么意思?
是一种焊接的工艺么?好像是比较高端的技术
金封是指用金属外壳封装的IC,不是一种焊接工艺,金属封装能起一定的散热和屏蔽作用,而且用金属封装的运放晶圆是经过厂商挑选的高等级产品,也就是说性能比一般塑封的同型号运放要好,主要从其输入失调电压,输入失调电流,温飘,电源抑制比,最高工作温度还有稳定性可以看出.不同的运放还有不同的关键参数可以看出金封与塑封的性能差别,以上列出的只是其中一部分.
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