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so封装和soic封装

来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:综合作业 时间:2024/05/12 05:28:36
so封装和soic封装
so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装.
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%.与对应的DIP封装有相同的插脚引线.对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数.例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14.