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芯片怎么封装
来源:学生作业帮 编辑:
作业帮
分类:
综合作业
时间:2024/05/17 03:44:05
芯片怎么封装
简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料(比如树脂、陶瓷等)包起来.当然中间有十几个工段,一般依次如下:磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化——去飞边——电镀——打印——切筋打弯——外观检查——测试——包装.我干的就是这一行,其中还是很复杂的.
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