作业帮XRD上SiO2的峰为多少?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/16 11:54:58
先查查卡片,看看样品的主强峰的2THETA角是多少,然后挑选主强峰跟这个2theta角相差10到20度范围的薄膜材料.
因SiO2+3C═SiC+2CO↑中，碳元素的化合价既升高又降低，则碳既是氧化剂又是还原剂，碳由0降低为-4价时，作氧化剂，碳由0升高到+2价时，作还原剂，由方程式中的碳原子守恒，可知：氧化剂与还原剂
这种专业问题还是要到百度知道上来问吧!不会得到好的解答的!
看B（Y）的最大值是多少,然后在C（Y）那列点右键,有个Setcolumnvalues,点那个,然后在“COL（C）=”那后面输入公式“col(B)+”B（Y）的最大值,例如B（Y）最大值是1500,
单晶还是多晶做个TEM中的SAED电子衍射不就行了,是点阵就是单晶,是环状就是多晶,XRD上是不容易确定的.查看原帖
应该是选A吧第一步是灼烧出去结晶水不解释第二步溶解成铝盐铁盐除去不溶的杂质二氧化硅【引入氢离子、氯离子】第三步过量氢氧化钠使铝盐变成偏铝酸盐而铁离子会被沉淀除去【引入氢氧根除去氢离子】第四步应该加适量
16.623.8各有一个标识峰,30—40间有一簇峰,你可以用JADE或者pcpdf查找标准卡片.
ZLDS113专业测厚,品质过硬.
一般烘干后的粉末样品,几克就够了的.
峰的强度低是XRD图谱的性质,就是峰不是很尖锐,峰很钝,学名叫宽化,这样反应的样品性质就是粒径很小,结晶度低是样品的性质,反映在图谱上就是有很大的噪音,图谱毛刺现象很重,需要平滑之后才能看.峰强度和结
要比较一下某个相在某种原材料的不同参量下的结晶度或者分量有多少对空白样（没有参量的）做一个XRD检测,视为对比实验.
衍射峰位置,多少决定物质的外形,(立方或六方等等),还有晶胞尺寸.(共两个因素)一般来讲,单质元素,小体积.衍射峰就少.正常的.(你可以比对大晶胞和小晶胞的衍射线数量).影响原因:测试角度小了.解决方
再问：确定吗？再答：是的再答：si的工业制法再答：因为si的还原性大于c再答：打错了，是小于，抱歉再问：生成co？再答：望采纳。谢谢再答：嗯
估计是蒙脱土的,环氧树脂碳酸钙PVC等不会在这么低的角度出峰,有机锡分散性能比较好,唯一可能的是蒙脱土,而且蒙脱土收受有机组分的支撑层间距会加大.
4mol1个Si与4个O相连呀
SiO2是原子晶体,原子晶体的原子都是通过共价键连接的.SiO2是Si-O单键,每个Si原子与4个O相连,每个O与2个Si相连.1molSiO2含有4molSi-O键Si也是原子晶体,通过共价键相连,
XRD:X-RayDiffractionX射线也是一种电磁波,即光,虽然根据其波长范围有硬软X射线之分,但用于晶体结构测定的X射线都是硬X射线,其波长与晶体中原子间距离处于同一数量级上[10^(-10
首先说一句,扫描速度和仪器有关,一般老仪器都比较慢（因为灵敏度低）粗扫随意,选个中间的数比如5度每分钟就行了精细测定的时候要慢,比如每步0.02度,停留1s之类的不同仪器设定不同,问实验室的人是最好的
由该物质的结晶状态（晶体,非晶体）晶体结构（bcc,fcchcp）,晶格常数（原子间距）,还有所使用xrd的靶材料决定.