作业帮so-8封装sop8封装有什么不同
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/04 07:16:55
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴
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1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为
简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的二极管（也叫灯珠）的一个过程.LED封装有分为小功率（也叫直插）,
DIP封装BGA/CSP封装TO/SIP封装QFN封装ZIP封装QFP封装SOP封装
DIP-8封装集成电路,是专门针对需要进行电压升降调节的电路.由美国摩托罗拉公司最先设计制造的集成电路产品
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
厂家为了技术保密,将一些设计单元电路用环氧树脂灌注起来,形成一个模块.
就是外观和脚的排列方式.例如：直插的简称为DIP,贴片的简称为SMD,等等
塑封会比较便宜,如果是高等级的陶瓷封装就比较贵了,主要是管壳的费用.塑封器件主要看量,因为这种封装的引线框架和封装材料都是标准的,消费类量大价格就能谈下来,上下差别还比较大的.具体报价你需要找一家谈谈
SO(smallout-line)SOP的别称.世界上很多半导体厂家都采用此别称.
DIP2最小00SOP两面贴片最小500
16/n.so封装图标准的sop封装16/w.so封装图宽体的sop封装
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位.我们常说的0603封装就是指英制代码.另一
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
COB一般是和其他电子元件同在一个基板上比较适用.LEDCOB如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等.大、小功率都可以做COB或lamp,这方面是没有区别的.
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分