镍带焊接到铜箔上-搜答案-智慧作业帮

通常采用夹具对漏泄部位进行封堵.如果漏泄部位比较小,用手锤和扁铲对漏泄点进行碾压,使漏泄部位没有水流出,然后再进行焊接,边焊接边锤击,速度不要过快,直至完全没有漏电为止.

提这个问题一看就是专业人士,嘿嘿.我们解决这个问题一般有几个方法：1,设计光源PCB的时候,让焊线的焊盘离光源尽量远一些.2、焊的时候,把光源都防护起来,比如盖一个尺寸合适的盖子.3、上面不容易做到的

肯定不一样,2个本身就不是一种材料.物理性质不一样

焊接最好用闪光对焊机,强度高.如果是焊接裂口一般用氩弧焊【但焊接环境温度过低效果不好,韧性不够】,也可用氧----乙炔焊,但要但要求回火.

用钨极氩弧焊比较好吧.

先在电路板上涂点锡,然后用恒温电烙铁粘上锡,去碰电阻的一端,沾上电阻后,移动到要焊接的地方,用镊子（不过我都是直接用锡丝按着的）或者是其他的稍微纠正电阻的位置,等好了就把电烙铁拿开,接着焊接另一头,就

松香是中性的,焊锡膏一般是酸性的,焊锡膏一般用焊接接触面积比较大的,电子元件焊接还是用松香好,特别是对于细脚的电子元件.现在焊锡丝都带松香的,也好买,少量用1元钱一盒,买电子元件的地方有,大量的农贸市

出现这种情况90%是显影不洁造成的或者是焊盘被药水污染.其他原因就是锡炉参数的问题了,像温度、时间、风道压力、、、

ShesucceededinbringingAweldingequipmenttotheapparatus.

答：一般来说,只要不是镀得实在太薄,与镀层厚度没有关系.但是锡是很容易氧化的金属,镀上去的锡氧化后是与铜面不结合.建议：一、OSP只有阻止铜面氧化的功能,但是没有助焊功能,不能除去锡面的氧化层,改用涂

严格说铜箔就是铜箔,没有粘性的铜箔胶带是在铜箔上涂上了一层压敏胶,是有粘性的当然经常做这个的,有可能将铜箔压敏胶简称做铜箔

如果只是简单的断开铜箔,可以用美工刀片划开.如果需要断开成线路或复杂的形状,可以用雕刻机雕刻,化学腐蚀法等.

就是铜和氯化铁的反应.反应方程式：Cu+2FeCl3==CuCl2+2FeCl2离子方程式：Cu+2Fe3+==Cu2++2Fe2+这个反应说明氧化性：Fe3+>Cu2+>Fe2+

电焊操作时,应尽量避免带水作业.如条件确定不允许时,应先尽量将水排空,将水量控制在最小点,再行施工.也介绍两个带水焊接方法.方法一：焊时管内压力不能太高,管壁不能太薄,焊接电流不能太小.在焊前先在孔的

oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,1盎司=28.3495克,PCB板上铜箔的厚度是用单位面积的重量来计算的确定,我以前自己计算过的,就是每平方英尺的铜箔重量,

铜箔的一半厚度分为以下几种,1OZ,0.5OZ,2OZ,3OZ、、、6OZ.1OZ等于35微米PCB线宽我们一半按MIL表示,1mil等于0.0245mm

钛和钛合金与不锈钢焊接的主要难点是：1.熔点差距大,约150℃,会造成Fe流失,合金元素烧损或蒸发,使焊接接头难以焊合；2.铁与钛极易生成金属间化合物,如TiFe、TiFe2、Ti2Fe等,另外不锈钢

买和焊锡膏吧,点焊锡之前点下焊锡膏,然后再继续后面的步骤~初学者用这个很好使,而且价格很便宜

很明显的氩弧焊,焊接完了用钝化膏擦就亮了,这种焊缝焊工技术很好的话也差不多能焊出这种颜色.

一般用三氯化铁腐蚀直接配制溶液就可以用了