作业帮镀锡产品回流焊后发黑
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/21 07:14:01
a、溶液的主盐镍离子浓度不足,b、溶液的缓冲能力不足,过大的电流密度使得固/液界面PH值升高过度镍离子补充跟不上消耗,镀层呈现海绵体镍；解决方法就是：1、降低电流；2、提高溶液的缓冲能力；3、提高镍离
图片不是很清楚,是钳体吗?我做过的,估计你是氯化钾镀锌,图片没看出来,估计是阴阳面的问题,这个问题比较负责,需要了解你确切的生产工艺条件.另外是批量还是个别,个别的部位是否一致?
锌的氧化性强,锌合金可以形成原电池原理加快氧化,所以应该加入点比锌更活泼的金属,或在抛光时加电源~~但是无法阻止锌的氧化,建议镀不活泼金属~~
首先排除1)成品件是否接触酸碱物质?其次1）镀锌层厚度是否太薄?其次1）酸洗后水洗不彻底或者2）电镀内杂质过多如果以上都没有的话,那就是你钝化的问题了,可能产品易变色或者PH太低
答：一般来说,只要不是镀得实在太薄,与镀层厚度没有关系.但是锡是很容易氧化的金属,镀上去的锡氧化后是与铜面不结合.建议：一、OSP只有阻止铜面氧化的功能,但是没有助焊功能,不能除去锡面的氧化层,改用涂
进料浓度变化,会影向塔顶产品的收率,对其浓度影向不是很大.当然,这要取决于加热量的大小!在加热量一定的情况下,增大回流比,会使塔顶产品浓度增加,塔底产品浓度降低!
铜插片是镀不上锡,还是镀好锡后焊锡不上,高温是多少度呢,一般260度在5分钟是不会变色的.
锡本身在空气中易由2价锡氧化为4价锡,因而看起来易发黄.另镀层中会含有镀锡添加剂等有机物,易氧化变色.故镀锡后一般会增加后处理制程,除去表面有机物.再问：那用什么后处理才能防止再答：纯锡后处理剂加防水
浓度高.再问：能具体点吗？这个镀出后发黑给温度有关系吗？再答：产品发黑，即镀层形成的速度快，反应速度快，与浓度和温度都有关。也与具体操作有关。
盐雾测试,镀层测试,高低温测试,百格测试前面几位仁兄都基本上说到了.但最好增加一项恒温恒湿测试,主要看表面在模拟的环境下的表面氧化情况.具体视情况而定.
起泡是在底材与镀层之间,还是镍与锡之间呢再问：应该是镍层与锡层之前,以下是我分析的报告,客人不接受..用刀片把所”起泡”刮开后,并无见镍层与铜底,表面还是锡层,锡的熔点是231.9℃,而我们过的回流焊
氧化铜应该是黑色的,氧化铜变成绿色是因为生成了其他物质；学名碱式碳酸铜,也叫铜绿
用覆层测厚仪可以检测,根据产品不同产品执行标准不同,在标准中规定了相应产品的覆层厚度.
铜外的镀锡层由于在空气中烘烤转变为SnO（一氧化锡）,为黑色或棕黑色.在空气中较稳定.继续加热一段时间后变为SnO2（氧化锡）.为白色立方晶体.你遇到的现象估计是初步烘烤后的SnO.
现代工业的回流焊就是对铜基材的镀锡焊盘进行焊接的.锡会融化,但通过毛细作用吸附上焊料,形成焊点.波峰焊的温度设置在250度,但实际上焊槽的温度在200度左右.
盐雾测试后发黑是镀层脱落氧化,主要还是电镀不好.可接受标准可以查看GB
无锡市华邦科技有限公司（0510-88260968）原为无锡市华邦波峰焊锡设备厂,成立于一九九四年.注册商标：华邦®.华邦公司主要生产焊锡设备、生产流水线、老化房及其它辅助设备.华邦设备品种齐
首先判断这个弹片是用有铅锡还是无铅锡焊接到表面上的.必须过回流焊做测试.用260来烤5分钟看看表面是否发黑了,或者是锡全部挥发掉了呢.
可能有如下的原因：请排查,或再联系我们1、硫酸含量低2、光亮剂不足3、槽液有铜杂质污染4、氯离子过高5、阳极极纯化6、电流不够大
线鼻表面氧化层没有处理好,镀锡时只是浮在表面,用烙铁加热时表层锡融化就露出底材了.