psk ask fsk那个抗干扰性更好

前者是三极管构架,TTL电平；后者是CMOS构架,CMOS电平；两者对于高低电平的电压定义有区别.后者的速度比前者高,功耗小.抗干扰能力是后者好.

比如说你有两个电平高电平是5V低电平是0V就对应了1和0但实际情况下不一个端口电压不一定是5v和0V就像你说的有干扰,那会有个门限电平比如说是3.5V如果你的这个端口的电压超过3.5V我就认为你是1如

你的问题表达的不明确能否清楚点磁性材料很多种的还有抗什么干扰

Opticalcodedivisionmultipleaccess(OCDMA)communicationswithastronganti-jamming,privacy,andfullyutiliz

简单举例下：比如比例系数大,调节迅速,因为一旦发现误差就用大的调整量迅速调整.而微分系数大,抗干扰变强,因为一旦发现误差有变大的趋势就用大的调整量抵抗变化.那你说如果按照快速性要求是不是就会导致误差要

全自动抗干扰介质损耗测试仪是一种先进的测量介质损耗（tgδ）和电容器容量（Cx）的仪器,用于工频高压下,测量各种绝缘材料、绝缘套管、电力电缆、电容器、互感器、变压器等高压设备的介质损耗,（tgδ）和电

如果是业余级水平,找一段很细的铜线,总长度最好在几十欧以上,饶在一个空心骨架上就做成了一个铜电阻（标准铜电阻传感器是CU50),做一个电桥,传感器为一个臂,用一个LM358做放大器,并分压调整零点,输

是的,地网综合参数测试仪与自动抗干扰地网接地电阻测量仪是指同一设备.地网综合参数,不仅包括接地阻抗、接地电阻、接地电抗、转移电位、接地引下线导通电阻、土壤电阻率等接地特性常规测量,还包括新国标要求的场

A、光纤通信具有传输容量大、衰减小、抗干扰性强等优点．故A正确．B、光纤通信、内窥镜利用了光的全反射原理，但是全息照相、数码相机不是利用光的全发射．故B错误．C、全反射的条件是光从光密介质进入光疏介质

此电路无大问题,运放也可以代替比较器使用.防止高频杂波干扰可以用施密特电路,用电阻无用,也不要用电容,否则会影响反应速度.

该题可以看为在X轴上取一点C到A（0,-1）,B（4,2）的距离和最小问题连接AB与X轴交于一点即为所求C有几何作图可以求的C点坐标为（4/3,0）最小值为y=AB=5

自动介质损耗仪是一种新颖的测量介质损耗角正切（tgδ）和电容值（Cx）的自动化仪表.可以在工频高电压下,现场测量各种绝缘材料、绝缘套管、电力电缆、电容器、互感器、变压器等高压设备的介质损耗角正切（tg

A、由于圆锥体母线不平行，光线经过一个锥体母线反射后射到另一个相对的母线时，入射角比合格光纤的小，由几何关系可知光在此光纤中反射次数多于在同长度合格光纤中的反射次数．故A正确．B、光线要在光纤内发生全

磁环是不用考虑电流参数的.磁环需要关心的参数有：1、磁环的厚度,磁环越厚,滤波效果越好；2、磁环的长度,同样的磁环,长的比短的滤波效果好；3、穿孔.最好是能贴紧我们的导线,比方说导线的外径是5mm,我

是的,功能很全

1.D2.C3.纠结哪里的题啊貌似都是支持网络的.非要选就选A吧,严格说它是SERVER系统.4.B5.B6.D7.C8.C,只有8个子网可用.0,32,64,96,128,160,192,224.1

从干簧管到R1之间连线的地方,拉一根线到4011的VSS脚的左侧第一个脚(也就是4011下面右侧,向左第二个脚).从光敏电阻到RP之间连线的地方,拉一根线到4011的VSS脚的左侧第二个脚(也就是40

同学可以去了解一下英国真尚有的ODS激光位移传感器.英国真尚有科技的ODS可测高温物体位移传感器主要应用于高温物体的测量,可抗干扰,在强光环境下也能得到理想的测量效果,并具有实时编程功能,其先进的测高

A、光纤通信利用了光的全反射原理．故A正确．B、光纤通信具有传输容量大、衰减小、抗干扰性强等优点．故B正确．C、全反射的条件是光从光密介质进入光疏介质，入射角大于等于临界角．所以内芯的折射率大于外套的

铁、钢筋混凝土对无线网络信号的干扰是很大的