protel99的PCB怎么让隐藏GND的铜显现

、在ProtelDXP中创建新的封装元件：创建新的封装元件在ProtelDXP中有二种方法,一是手工创建,二是用向导创建,下面我们分别简单进行介绍：1、用手工绘制封装元件：用手工绘制封装元件实际是我们

原理图哪有什么封装,原理图的封装设置也是用在PCB封装的,你说的可能是原理中的元件原理图库中的表示大小,这个没有什么据图要求,尽量表示清楚个引脚大小比较美观就可以了,如果元件引脚多的元器件也可以根据个

先选中3014灯珠复制一下,点特殊黏贴,勾前两项,再点中间的按键,在弹出窗口左上角第一项填70,第二项填1,右上角勾选第二个,右下角X、Y填上你要排列器件的间距,X为0,器件再竖直方向排列；Y为0,器

层次电路.新建一个.sch文件将其后缀改为prj然后打开此文件,在导航菜单中选择“Design设计”,然后选择”CreatSymbolfromsheet“,之后选择你要放置的原理图.点击后就会生成一个

出现的错误:1.protel99se加载扩展名为DDB的库文件时出现"fileisnotrecognized"2.新建项目文件时出现"Roothasbeendeleted"解决方法如下:出现的原因是:

应该在solder（阻焊层）.顶部阻焊层或底部阻焊层（Topsolder/BottomSolder）中画的部分会取消阻焊剂使PCB板露铜可以挂锡.再问：恩，那还有没有必要在paste层再描线呢？看介绍

不用进行设置,制作封装时直接放焊盘,焊盘属性设成这样：孔径0（贴片的就这样）,层toplayer；就好了,实际使用时,你若把元件放在底层,他会自动变成蓝色（底层的颜色）

PCB的质量有很多方面的比如楼上就有讲到测板弯板翘的方面这是外观的,其他还有目检板子有没有露铜,文字是否清淅,有没有印错,残缺等等还有功能性的测试,这就要通过仪器来检测了,比如测TG是否符合要求,阻抗

你说的是顶部和底部的掩膜层,在PCB中,点L键,把顶部和底部的掩膜层后面打沟就可以了.如还有不懂,可以继续问哦

不知道你想问的是不是元件的Footprint?protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、R

用热电偶试试,我也没试过,理论上是可以的.再问：热电偶是什么怎么测

看了你的图,地线本来就没有连接在一起,即使你选择覆铜的时候是对地的,但是它未必跨的过去.你尽量是先用导线将其连接起来,或者在覆铜选项里有一个“直接连接”的选项你选中,但是两种方法都会导致这样的情况发生

双击焊盘,出现焊盘的属性框.你可以选择焊盘的形状,包含圆形,八边形以及矩形焊盘.默认的是圆形,你改变X、Y的值就可以了.X值表示横向大小,Y表示纵向大小.

TRANS1、TRANS、2、TRANS3、TRANS4、TRANS5再问：不是名称是封装？再答：Transformers.ddb在DesignExplorer99SE----Library-----

你是贴片的?还是直插的什么?我用过贴片的,根据大小,选择,一般就是0805的封装.如果是直插的,你可以打开一个直插电阻的封装,你量出电感两管脚距离,移动电阻焊盘之间距离,然后另存为就可以了.

P\S\E\N\

不要直接打开pcb文件先打开数据库文件dbb这样你试试这错误我也遇到过

这种情况多出现在封装和原理图不对应.尤为常见于二极管.Protel99Se默认二极管封装的焊盘是A,K.而原理图里两个引脚是1,2.所以不对应.需要将封装里焊盘A,K改成1,2.从你出错的图片来看,正

1.除去铜面锈层,氧化层,及其它异物;2.均匀粗化铜表面,形成微观凸凹,宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果.3.活化铜表面,并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用,保证后续表面加工的可操作性.4.较

貌似protel99在PCB中是不能添加汉字的吧?你用的什么版本啊?在原理图中,改变文字大小,需在文字改属性中,修改Font.支持中、英文.在PCB界面,改变文字大小,需改文字属性中的宽度和高度.只支