PDIP封装与SOP封装

实际器件的外部形状大小.一般都是长宽,部分地方需要考虑高度,但封装表示不出来

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——

CAE是纯粹的图形,PCBDecal是元件在电路板上安装放置的样式.CAE加上引脚的定义构成Gate.创建一个新元件,不但要绘制CAE封装外形,好需要绘制引脚,定义

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而

SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式,尺寸较小些.见下图——再问：是不是SOP的脚多。体积较大，，，

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

AXIAL0.4是的,但是你在画原理图时有用“PP”这个放置元件快捷键吗?还有你用的99是SP6的吗?

Protel元件封装总结关键词：封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－

SOP也叫SOIC,是最常见的贴片IC封装,全称为smallout-lineintegratedcircuit看一下参考资料你就明白了!

常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP）,晶体管外形封装（TO）,插针网格阵列封装（PGA）等.典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK）,小外形晶体管封装（SOT）,小外形封装（SOP）,方形

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.

按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.

应该是TOSP和DIP,是2种封装形式芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dualln-linePackage).DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装,具有比TO型封装易于对

集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Penti

这个得看你使用的是什么芯片了,你用的哪个芯片?再问：有两个，一个是TLP181-1一个是MB6S

基本三种都可以用.手工焊接建议用：M.后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化.

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而

封装：DIP-8（直插8脚封装）或SO-8（贴片8脚封装）,图片