作业帮PCB过炉个别脚会少锡
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/22 13:18:18
这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话
打个比方,A为电源层,B为地层.AB之间有一个通孔,但此孔并不与A连接,又不与B连接.(此过孔不会铺铜连铜片),所以不会短路.
1.影响散热；每种器件都有热功耗,如果过密,板子有烧毁的危险；2.影响功能,特殊器件有特殊的布线,铺地要求,不能一味求高密度,比如,如果把模拟和数字混放在一起,就影响了模拟的精度；3.影响工艺,不利于
适当降低链速与角度,换助焊剂活性弱一点的.
可以,FR1.最高温度高于238时常有黑影或起泡.峰值一般也控制在235左右一般以7温区做焊接峰值区,8温区开始降温.6温区也稍低.
将top（上层pcb中红色的部分）和bottom（下层pcb中蓝色的部分）连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之：一般是连接上下层的,但也要活用
潮湿即会产生此现象.再问：什么样的潮湿环境会造成这样？低温状态下呢？再答：夏天这种现象就多一些,应是高温高湿造成,另外有的电器柜中装了小型冷气机.冷气机的排风口一定不能朝向有电路板的部件.
如果是焊盘,则左侧的这种在实际中会非常难以焊接,因此要采用右侧的形式.再问：不会难焊啊，焊盘都一样大的，边缘那一圈只是阻焊层。除了你说的难焊就没有别的电气特性区别了吗？再答：有,那个分析得就复杂了,我
T+M只是清除错误的标志是治标的办法,还没治本,你的错误还是存在你要找到错误,看错误是触犯了哪条规则然后要么修改规则,要么修改报错的地方
锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.
1、定义过孔,当然过孔得先做好.2、选Setup->Constraints->physical3、点击表格后面的vias4、弹出EditViaList后选择左边做好的VIA过孔,点OK；5、在画线的过
1、散热2、提供热膨胀空间,防止PCB受热后变形.3、多层板过孔跟内层GND相连.
要双面上锡,那得分两次过了,不就跟通常过板是一样的嘛!只要把板设计好（元件分布好）就可以了
高风时高亮是正常的,只要把led的电流控制在20ma以内就可以,一般制造led灯都是把电流控制在15-18ma.有高峰也影响不大.
一般不用封掉的,除非过孔过电流很大,才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层,这是习惯使然而已,双面板也是多放在顶层,底层能不放就不放,降低成本啊.
在炉前取5片插好零件的板子,分别在电子称上称出重量并标识好,过炉后称下单片的总重量,减去之前的重量就是单片板上锡的重量.然后把5片板的重量全加起来然后除以5,得出平均值!就是上锡的大概重量!
1.还是锡膏熔点温度,无铅217-220度左右2.喷锡板本身就极易氧化,过炉后喷锡层影响不大,可以正常SMT,只是过炉后锡层加剧氧化,建议24内生产掉
BEC商务英语这个很有用
是不是你的线路板上的孔是通孔镀锡的处理过的?如果是的话,可以的,如果不是的话,就不可以.
“铺铜：提高电路抗干扰性能”：增大了各处对地电容,提高了旁路性能；隔开了信号与信号的串扰途径；“过锡：增强导电能力”：增加了通路的导电截面积.