作业帮PCB板怎样查看铺铜前的板子
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/20 07:47:03
里面主菜单有Result,点击选择里面的Field Output,就看到我那张图形了,举个例子,图形上面U就是指位移,图下面Component里U1指的是X方向的位移,U2是Y方向的,U3是
如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!
每种或每一类元素都有各自的测定方法,需要取土样,处理土样,提取,检测,有代表性的土样很关键,元素含量一般都有专业机构检测的,属于比较复杂的专业工作
如果是焊盘,便有敷铜和阻焊开窗（TopSoledr）,但若不放焊盘而只是放置阻焊层开窗（用方形填充区则为方形）,就是在该处不铺绿油,有铜露铜,无铜就露出裸露的PCB板基.就像你图上那样. &
DIP.SOIC.QUAD.POLAR.POLARSMD.BGA/PGA7种标准的PCB封装.
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图上很清楚, 然后就就画吧,画多大就是多大.
U集成电路,D二极管或稳压管,J可能是跳线,H是不知道了,来张图片认一下.再问：H是一些排针，好像。懂了，谢谢Ooo
打个电话跟isp就行.他们都能通过电话查网络的.快到了应该会打电话提醒你--再问：奥
看是什么型号和品牌的机器了,建议你提供型号和厂家,或者直接到厂家网站上查一查.这方面的功能都有的,但是,不同型号的计价器保存的数据量有区别.
貌似和风物语是一机一ID吧?!而且似乎无法在游戏中查看好友的ID吧,除非他把自己ID用建筑物在地图上排列出来……如果想找回ID之类的,还是写信给猴子解决吧.再问：原来还可以写信给猴子哦谢谢你
1有可能是焊锡问题,焊锡不纯含铅重,或是其他杂质所以焊点很不光亮,2焊锡炉温度没有掌握好,3焊酸,主要是清洗焊件使之容易上锡易焊接,
这个不可能按比列缩小也不可能将多余的去掉看来只能重新设计、重新绘图了
答：当前PCB板表面处理的方式有以下几种：镀金、镀银、涂布松香、OSP（抗氧化）、喷锡等,作为自己加工,而不是工厂化生产,涂布松香的方法是最为简单,而且是最有效的方法,麻烦就是会麻烦一点,但是如果说难
元器件一般都能经得住SMT及波峰焊的温度考验,如果不能,器件说明书上会说明!焊接温度会烧坏保险丝,你这是杞人忧天
看你的机械外形如何定义.一般如果由Mechanical机械层定义机械加工外形的话,理应由机械层定义开孔.不过机械层勾勒开孔形状的话没有电气属性,如果大片覆铜延伸到开孔形状内的话,在加工冲孔时可能会导致
好像问题没说清楚,你是说看到人家这么做还是你自己想这么做?你的M3螺母的材质能上锡吗?一般情况下不用焊接,直接与螺柱紧固就行,要想紧固可靠,要加上防震垫片和防震垫圈.
你说的1.8K左右是怎么得到的,根据测量的吗?实际上测电源对地的电阻只是一个参考值,不是绝对,还与你测量时的红笔测电压还是地有关,红笔和黑交换后电阻是不同的,换一下红、黑笔再测一次,是不是1.8K?如
1,确定规格2,选择方案（成本评估）3,制定计划4,绘制线路图&PCBLayout5,ReleaseBOM（材料清单）6,Approval规格书7,PCBCallSample8,制作样品（EVTVer