pcb如何拼板才可以在浸锡中减少连锡

如果你指的标号：原理图里正确的标识会正常反映到PCB中如果你指的是让元器件显示为其功能符号,需要你自己画该器件的封装,再在原理图中让封装与原理图中的器件对应,再生成pcb就有了!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

选中一个元件（COMPONENTS),再点击右键选-SAVETOLIBRARY-然后选择你要保存库的路径,PARTTYPEDECAL封装.最后OK就行了,从元件库里找找看PARTTYPEDECAL就都

一、纠正楼主的一点,金是惰性贵金属,不存在金层氧化问题.只有镍层氧化或金面受污染变色,所以改善的出发点也就明确的多了.二、建议措施：1、镍厚和金厚尽量分别按4um、0.05um管控.2、金回收槽是最容

1.假如需要修改的封装名字为a,首先在元件库里修改一下封装的名字如a[1]2.再把原理图中的对应元件的封装名字改为a[1]再次更新设计,OK啦

以下是AD中的操作,TOOLS->Interactivelengthtuning,然后选择你想好测量的NET,然后他会出来一个框,上面就有线长

首先,0距离就会保证CUT出来的板子和自己设计的一样大啊,为什么要有间距啊,我每次看到客户有设计板间做V-CUT却有间距的,都会向客户发出确认说,我们将从间距中间走V-CUT,分板后单块板子的尺寸将会

对于这样的板,批量少的话,就作个冶具,人工用剪钳之类的手工来分就可以了,再说也可用气动单点钩刀分板机来分,如果PCB不是很厚的话可以选用创威冲压分板机来分,如果批量很大品质要求很高的话,就用创威的铣刀

现在是有软件能自动帮你检测出如何对一块板进行拼板,PCB拼板主要是为了方便生产,提高工作效率,现在主要拼板方式有V-CUT及开槽、桥连、邮票孔这三种方式,可以根据PCB拼板的大小,尺寸,规格来进行选择

拼板比较容易操作,如果你PCB软件不支持的话,就直接使用gerber文件在CAM350里来拼.那么gerber文件实际上就是制版所需要的文件,那么你只要分清楚每一层的含义的话,在CAM350里就比较好

一拼四,就是相同的一块板,4块拼到一起,生产PCB或过SMD时方便,有效率.你所述的20块是否相同呢.不同尺寸的话又不好处理.你要拼就与厂家说明即可.多少块拼到一起.

目前PCB拼板方式主要有V-CUT,邮票孔,单连接桥点,从对PCB板的加工后应力大小影响来说,一般来说用邮票孔连接的,所分的板的应力会比V-cut的稍小些,但如果板子大时,邮票孔的加工也是比较花工夫的

1：CTRL+C,CTRL+V,相信你是会的,粘贴的不可能在检查时不出错,除非你画板都是原来的规则,不会都会错,想要不会错,就是你原来的做的没错,那么粘贴的就一定是没有错误的；2：粘贴多个板子时,软件

PCB拼板的时候会根据你板子的制作方便来确定拼版方式,这里阴阳的意思就代表PCB的两个面,比如你两面都有元器件,做成阴阳拼版,这样钢板开模就开一个就可以,一面刷完锡膏,反过来正好刷另一面,省钱嘛.

哈哈问对人了我做SI信号的我对面就是layout,帮你问了找的资料,专业的哦工程师自己的说法1,在placement时要注意表面零件与power层内层切割.2.在placement时,需注意零件高度问

说的清楚点,如果是想把两块板合为一块板子.这需要重新画电路布板.再问：想共用一块板，上面同时有2个气泵和2个压力传感器，想知道在原有基础上修改哪些地方，在下小白....

数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.

PCB板连片就是V-CUT PCB,即一块板中有连有多块板,并非单出.拼板出货大致相同,模具冲出板时一出四,出六,出八等.不能单出,以方便生产SMD元件.大致如下图.

一个人的快乐,不是因为他拥有得多,而是因为他计较得少希望对你有所帮助.