PCB圆形板覆铜

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.

如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线.铜箔上有一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用,一般为绿色,也有黄色或其

用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.

PCB是电子线路板的简称,（没安装电子器件之前的光板）有很多种材实类型,一般是树脂加上胶水压合而成的,有一定化学成份.我是做PCB生产的,这东西内容太多,一时半会说不清.

是PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能.PCB：（PrintedCircuitBoard）,

解题思路：利用圆的性质和三角形相似分析解答解题过程：varSWOC={};SWOC.tip=false;try{SWOCX2.OpenFile("http://dayi.prcedu.com/incl

可以放置一个圆在Keepout层,也可以放一个焊盘要本层,覆铜后要删掉；DXP或AD、PADS可以放置禁布区,Protel99不行

那看你的电器元件是啥了,圆形是中间有孔的那种就是插电子元件的,矩形是贴牌用的,八角形的不多,我以前做电路板的,没见过,你发个图,我看看追问：网络连接器上面的空间只有那么大主要是一个3.3*1.6的电容

首先计算每圈准备放置多少个LED,计算出每个LED之间的夹角（比如一圈20个就是360/20=18度）,按"O"-"P",修改中下部的“旋转步骤”(其实就是“旋转步进角度”)为18.然后在TopOve

PrintedCircuitBoard

铺铜形状是由你定义的最小边界确定的,定方则方、定圆则圆.未定的话会自动以PCB边界为准,这时候即使你画了个大矩形块笼罩了圆盘,生成的也是圆铜而非方铜.若你看到的却是方盘说明你边界定义错误.Protel

使用protel99SE,很容易的.再问：怎样操作啊？老大指教啊再答：软件安装好了吗再问：装好了99SE再答：1、新建一个PCB文件2、放置线条，就可以准确画出电路板大小。