PCB光铜板的电流密度怎么算

I=(60ρdS)/(100Kηt）=R/tI：总电流,安培（A）ρ：镀层金属密度,克/立方厘米（g/cm3）d：镀层厚度,微米（μm）S：总面积,平方分米（dm2）K：电化当量,克·安时（g/（A·

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

是三价铁腐蚀铜板.2Fe3++Cu====2Fe2++Cu2+纯手打~希望能帮到您~有不懂的欢迎追问~再问：3Q啦再答：不客气=3=

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

导线截面影响线路投资和电能损耗,为了节省投资,要求导线截面小些；为了降低电能损耗,要求导线截面大些.综合考虑,确定一个比较合理的导线截面,称为经济截面积,与其对应的电流密度称为经济电流密度.经济电流密

你的问题需要更具体一点如果是小块,可以直接称如果是大块,并且规则图形,可通过求体积,然后乘上密度就可以了如果是大块,又不规则,可用排水法测体积

PCB的质量有很多方面的比如楼上就有讲到测板弯板翘的方面这是外观的,其他还有目检板子有没有露铜,文字是否清淅,有没有印错,残缺等等还有功能性的测试,这就要通过仪器来检测了,比如测TG是否符合要求,阻抗

电流密度是矢量,指单位面积内通过的电流,数值上等于电流除以导体截面积,方向与电流方向相同.

这个在学高频电路的时候接触过一点,当时是有一个公式,计算平行传输线的阻抗,不过要知道你信号的频率,板材的磁导率,导线长度等参数才能计算.如果你用的是Cadence那种高级软件的话,可以显示每一条线的分

你有这个想法真不错,但是我认为没有线电流密度与体电流密度,电流密度是矢量,而电荷密度是标量,另外,电流微观表达式决定了不存在一维电流,那么不可能有所谓线密度了,体密度没有听过电流也有,电流密度似乎只能

经济电流密度：导线截面影响线路投资和电能损耗,为了节省投资,要求导线截面小些；为了降低电能损耗,要求导线截面大些.综合考虑,确定一个比较合理的导线截面,称为经济截面积,与其对应的电流密度称为经济电流密

长宽高相乘再乘以密度就是重量,再乘以单价就是中的价钱了.实际操作时重量称一下就知道了.

总电流（整流器电流表上显示的电流）与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有：1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.单位：安培每平方米,记作A/㎡.电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD.ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1ASD=9.29AS

颗粒的大小.通常球体颗粒的粒度用直径表示,立方体颗粒的粒度用边长表示.对不规则的矿物颗粒,可将与矿物颗粒有相同行为的某一球体直径作为该颗粒的等效直径.实验室常用的测定物料粒度组成的方法有筛析法、水析法

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

实在不行直接用黑色彩笔画上去得了.我做板的时候有些地方都是用笔步上去的哦

先算体积体积=长×宽×厚=2×1×0.04=0.08立方米重量=密度×体积铜密度=8900千克/立方米所以重量=8900×0.08=712千克

直流电的电流/阴极面积就可以了,电流的单位是安培（A）,面积的单位是平方分米（dm^2）,一般习惯于用毫米做单位,你除一万就折算出来就是了,1dm=10cm=100mm,则1dm^2=10000mm^

对于可溶性阳极,金属阳极的电化学溶解是在一定电流密度下进行的.溶解过程遵守低能趋势,即在低电流密度下,金属以最低价态的形式成为离子进入镀液.因此,阳极溶解的电流密度通常都是较低的.阳极过程的一个重要特