PCB中的地层跟电源层的过孔作用

寒武纪到三叠纪,基本为海相沉积,无大的地质构造运动,但泥盆纪发生地层垂直抬升,形成陆相沉积,此期正在加里东运动时期,三叠之后,又发生大的地质构造运动,导致地层发生倾斜,这是印支运动发育时期,主要表现为

两个电容都是电源滤波电容,以防止直流电源产生交流干扰.E2容量较大,用来吸收低频干扰,C5容量较小,用来吸收高频干扰.再问：产生交流干扰？什么原因？在问您一句数字地和模拟地有什么区别呢再答：交流干扰主

△GR=(GR-GR砂)/(GR泥-GR砂）=0.389Vsh=(2^(GCUR*△GR)-1)/(2^GCUR-1)老地层　GCUR=2Vsh=23.8%新地层　GCUR=3.7Vsh=14.3%

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话

PCB中的测试点指的是测试的信号引出来的点,并不是一个没有连线的过孔,普通的电路板上需要有,测试是通过焊盘找测试点来测试的,所以说,普通的电路板(有焊盘)也有测试点

那就直接放过孔呗!再修改过孔双击,就能看到修改的属性了

打个比方,A为电源层,B为地层.AB之间有一个通孔,但此孔并不与A连接,又不与B连接.(此过孔不会铺铜连铜片),所以不会短路.

看你的电路总体功耗是多少,主要是计算电流的大小

两个都可以用,但是第一副图,你必须要把敷铜和走线的间距调宽点（大于1MM以上）,不然你做不出来.你的线宽最好大于1MM,不然容易断线.另外打印的时候记得要镜像.再问：镜像?怎么镜像啊？在那里设置再答：

将top（上层pcb中红色的部分）和bottom（下层pcb中蓝色的部分）连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之：一般是连接上下层的,但也要活用

地层划分是研究地球、岩石、岩性的基础,也是研究岩石、岩性的结果吧.只有把当地的不同岩层（石）分类搞清楚了,才能了解当地、当时（历史）的地质作用过程,并指导相应的地质找矿工作和社会经济建设.地层对比,是

从上下看出C层早于B层早于A层BC层中的化石可能通过外营利作用出露在地表,而这时发生了A层的沉积作用,盖住丙包围了从B层或C层出露的化石.很多年后,我们便有机会在A层找到BC层的化石而C层形成时间比A

对.

signallayers信号层﹡Toplayer顶层（布线层）﹡Bottomlayer底层（布线层）Internalplanes内部电源（接地层）Mechanicallayers机械层Masks阻焊层

答案是：C.需要通过细胞膜1层膜,线粒体膜两层膜,共三层膜.也就是6层磷脂分子层.

你说的1.8K左右是怎么得到的,根据测量的吗?实际上测电源对地的电阻只是一个参考值,不是绝对,还与你测量时的红笔测电压还是地有关,红笔和黑交换后电阻是不同的,换一下红、黑笔再测一次,是不是1.8K?如

地层构造层是区域性韧性（或韧脆性）构造界面为顶底边界所围限,由不同变形样式、不等变质级别、不同岩性特征的岩层（石）组合所构成,并在三度空间范围内具一定延伸规模,可以进行填图的“岩石体”.它与岩石地层单

应该是Solder层吧这个是阻焊层,有分soldertop和solderbottom层在这两个层面画出的东西,是不会有绿油的,等于是裸铜层.

是的.一般的板子组成的结构是：顶层焊盘、阻焊、丝印、线路,底层焊盘、阻焊、丝印、线路,外框层,过孔（也叫通孔）层组成一个2层板.如果是4层板就是中间层多了M1M2两层线路.如果是带盲埋孔的板子则会出现

PCB不是用转印的.有直接用碳粉印刷,和印出线路图了做腐蚀再打孔了成成品再问：我知道，我是说丝印层怎么弄到PCB上再答：这个是技术问题了，去做丝印的店或做菲林的地方找人做好印刷网板，买好丝印油墨，问下