PCB中怎么做LM7812的封装库中的参数

在designrules中有componentclearance这项规则,就是器件间的距离.把前面的对号去掉就不会因为器件距离过进而报错.还有看你的问题应该是网格太大了.你可以快捷键Ctrl+G设置一

可以直接更新,不知道你用什么软件设计PCB,以protel为例,你应该这样做：1、首先元件封装设计库里更改元件封装,保存.注意不修改名称.2、然后直接点击更新PCB设计文档.就直接更改好了,不用再做别

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话

给你个参考IPC782A有很详细的说明几乎什么类型的元件都有这个在网上可以查找下载

有关系,你看一下颜色是发亮还是发暗,如果是发亮的话就是镀金厚度达到要求,如果是发暗的话,则是沉金厚度不够.希望能帮助到你.

ORCAD的封装和PCB里的封装名字要一致,比如PCB的电容封装名是C0805(前提是你的PCB库里必须有C0805这个元件封装),那么在orcad里的电容封装要命名为C0805.

这个步骤很繁琐,你可搜“5天学会pads”这个是我写的教材,可以给你提供参考!

就看你的实体元件和库里的元件尺寸一样否了,一样就不用做,不一样就要做!因为封装对应元件的尺寸,要是有误差会对安装、装配、元件放置位置、焊接等一系列问题造成影响!比如库里焊盘间距7mm,你的是8mm长脚

PCB的质量有很多方面的比如楼上就有讲到测板弯板翘的方面这是外观的,其他还有目检板子有没有露铜,文字是否清淅,有没有印错,残缺等等还有功能性的测试,这就要通过仪器来检测了,比如测TG是否符合要求,阻抗

PCB是PrintedCircuitBoard印刷电路板印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高.PCB

将正面对着自己,管脚在下,圆孔端在上,左中右三却分别是123脚.它们的1、2脚是电压输入端,1接电源正,2接地.它们的2、3脚为电压输出端,3接电源输出,2接地.LM7912,输入端接12-14VDC

用热电偶试试,我也没试过,理论上是可以的.再问：热电偶是什么怎么测

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.单位：安培每平方米,记作A/㎡.电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD.ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1ASD=9.29AS

直接拷贝就可以但可能会有乱码如果图太大就不可能太清晰word毕竟不是图片编辑软件或其他什么多试试吧

肯定会的：刚才看了一下那个图：图中两个元件的封装不一样,而且管脚排布也不一样,最好,还是用原来的封装,生的麻烦,要确实避免不了的话就在外部接好然后往上连线,不过这样就造成容易损坏等问题!8脚的DIP封

双击焊盘,出现焊盘的属性框.你可以选择焊盘的形状,包含圆形,八边形以及矩形焊盘.默认的是圆形,你改变X、Y的值就可以了.X值表示横向大小,Y表示纵向大小.

你是贴片的?还是直插的什么?我用过贴片的,根据大小,选择,一般就是0805的封装.如果是直插的,你可以打开一个直插电阻的封装,你量出电感两管脚距离,移动电阻焊盘之间距离,然后另存为就可以了.

其一：建立一个项目我都是建立pcb项目,然后用右击选择addfile把原理图和pcb加入项目.这俩就可以建立关系了.原理图中有designupdatepcb,pcb中有importdifference

PADS没用过,但是在Protel里面的话很容易,选择“放置》圆弧》”即可,试下.PADS中的话利用图形工具应该死可以的.

1.除去铜面锈层,氧化层,及其它异物;2.均匀粗化铜表面,形成微观凸凹,宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果.3.活化铜表面,并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用,保证后续表面加工的可操作性.4.较