PCB 八层如何压合

1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.3.根据你自己

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

3．2．6金属电镀/皮膜电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2.表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定.个别应用电镀厚度见Table3-2所示.除fusedtin-lea

一般的机构还是检测不出来的,如果是要符合ROHS标准的话,其中溴,六价铬,多溴联苯醚还有两个什么元素好像是百万分之一内,还有个是十万分之一内就好了的.板材都要用到无卤素的,还有油墨也是要用无卤的油墨哦

检测绿油的厚度还附着力或者耐高温\抗腐蚀?检测厚度有专用的绿油厚度测量仪,附着力就用3M胶带拉扯,耐高温就用锡炉.有些回答简单,如果您想详细了解,请连线www.pcbinfo.net

以下是AD中的操作,TOOLS->Interactivelengthtuning,然后选择你想好测量的NET,然后他会出来一个框,上面就有线长

哈哈···真是巧了.我就是制作MIC公司里面得员工.PCB需要用TCE来清洗.至于什么东西我也不太清楚.和工业酒精差不多,但是不能用工业酒精

1残厚检测用残厚测量仪,就可以检查有没有CUT深/浅了2V-CUT尺寸测量对照模具图要求测量看有没有超尺寸3角度测量高脚镜测下角度是不是在要求范围内4外观检查看有没有V-CUT偏移V-CUT透光

1.忌用毛刷清理大多数的毛刷都是由动物的毛发组成的,在刷理的过程当中,因为相互摩擦,难免产生静电感应,而一些PCB线路板上微小的元器件很容易受到干扰,甚至还会击穿元器件,造成更为严重的后果；另外,毛刷

PCB板没有导热这个说发.铝基板是有的,普通的是1.0W/mK,高的可以做到2.7-3.0W/mK.导热系数越高,表示板的散热性能越好,相应的板材的价格也会越高!

一般用的最多的方式是切片分析,也有一些大型企业购买专用的铜厚测试仪

signallayers信号层﹡Toplayer顶层（布线层）﹡Bottomlayer底层（布线层）Internalplanes内部电源（接地层）Mechanicallayers机械层Masks阻焊层

单位换算关系：1英寸=25.4毫米.protel2004SP2版,PCB界面单位切换：“设计/PCB选择项”里有单位切换设置窗口.

方块统计的关键概念是：任何尺寸的正方形印制电路板走线（厚度确定）的电阻值都与其它尺寸的方块相同.正方块的电阻值只取决于导电材料的电阻率及其厚度.这一概念可适用于任何类型的导电材料.表1给出了一些常见的

数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.

应该是Solder层吧这个是阻焊层,有分soldertop和solderbottom层在这两个层面画出的东西,是不会有绿油的,等于是裸铜层.

一般按正常更换频率不会有什么问题,PH高打开盖子让它挥发掉一些氨水,PH低添加氨水,CL-低加蚀刻盐,高则释放部分母液加点子液即可,一般的化验员或操作员就能搞定

是的.一般的板子组成的结构是：顶层焊盘、阻焊、丝印、线路,底层焊盘、阻焊、丝印、线路,外框层,过孔（也叫通孔）层组成一个2层板.如果是4层板就是中间层多了M1M2两层线路.如果是带盲埋孔的板子则会出现

记得几年以前,不少人都声称可以一眼数出PCB板的层数,有个别媒体也对此深信不疑.认为其类似于三合板,靠辨认板间的“条路”就可以辩识层数.但是,实际上根本不是这么回事.那板间的条路仅仅是PCB板加工过程

PCB不是用转印的.有直接用碳粉印刷,和印出线路图了做腐蚀再打孔了成成品再问：我知道，我是说丝印层怎么弄到PCB上再答：这个是技术问题了，去做丝印的店或做菲林的地方找人做好印刷网板，买好丝印油墨，问下