作业帮PADS做两块PCB板
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/29 04:14:54
如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!
在PADS中,一个元件所有的属性都包含在PART中,包括CAE（原理图库）和PCB封装,以及一些其他的元件属性.一个元件PART必须完整才能被使用,这和protel是不同的也就是建立元件的时候,PAD
RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4；封装属性为a
设置下安全距离,都设置成0.2MM吧.估计是芯片引脚之间的间距太小.再问：还没到距离太小的地步。我手动布线，现在问题是总会有芯片针脚被其他芯片连线挡住再答：原理图发下，我帮你看。这PADS用好几年了
选中一个元件（COMPONENTS),再点击右键选-SAVETOLIBRARY-然后选择你要保存库的路径,PARTTYPEDECAL封装.最后OK就行了,从元件库里找找看PARTTYPEDECAL就都
按"O”,然后回车!
2种方法：1：在PCB中进入ECO模式-选择要更新的元件-点击changecomponent图标-右键点击元件-在弹出的菜单中选择librabybrowse-勾选updateparttypefroml
ORCAD的封装和PCB里的封装名字要一致,比如PCB的电容封装名是C0805(前提是你的PCB库里必须有C0805这个元件封装),那么在orcad里的电容封装要命名为C0805.
如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o
是要拼板吗,用CAM350比较方便又快捷.PADS里不能完全同时复制线路和COPPERPOUR,REUSE也只能复制线路.可以试一下把栅格定的大一些,先复制元件及线路,再复制copperpour的外框
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖.
如果你已在库中更改好了PCB封装且封装名等信息都没有变,则进行如下操作：在PCB编辑器界面下点击“工具”－“从库中更新”,要弹出的窗口中的“模式”项目下选中“从库中更新设计”,再点确定,就OK了.我用
封装指某个元件各脚的电气连接、确定封装类型,就可以直接在pcb板上做布线了.
进程：原理图-画理图库-SCH到PCB的转换--PCB的原件库的制作--零件放置--走线--走铜--打印
拉线的时候右键ADDARC就可以了
PrintedCircuitBoard
PADS没用过,但是在Protel里面的话很容易,选择“放置》圆弧》”即可,试下.PADS中的话利用图形工具应该死可以的.
"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因 1.PCB来料问题