作业帮pads修改封装的焊盘
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/06/08 10:02:20
2种方法：1：在PCB中进入ECO模式-选择要更新的元件-点击changecomponent图标-右键点击元件-在弹出的菜单中选择librabybrowse-勾选updateparttypefroml
需要建立CAEDecal和PARTDecal.CAEDecal建立参见http://www.dzsj8.com/a/PADS/20091123/8.htmlPARTDecal建立参见http://ww
ORCAD的封装和PCB里的封装名字要一致,比如PCB的电容封装名是C0805(前提是你的PCB库里必须有C0805这个元件封装),那么在orcad里的电容封装要命名为C0805.
保存器件(PART)的时候下面的CAE封装名字修改成你想要的名字就行如果只要复制外形可以打开两个logic相互复制就行了
重新设置元件封装后,将Applyupdateto下面的框选择为：AllPartsThisType.这样可以批量修改某一个元器件的封装.
如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o
把你要的封装做成元件的形式.在用ECO增加进去,不要增加连线.之后就想放在哪里都可以.试试看肯定行.因为我就是这样做的.
这是一个比较复杂的问题,这里一时也讲不清楚,教你一个放大,资料想要多少有多少.（如下）在百度-网页搜索里面输入关键词“PADS封装设计”,这样你就可以找到你想要的资料了,学习查找资料也很重要.
看原件规格书,或者有样品就用卡尺直接测量.做封装的时候PIN稍微大0.2MM再问：想问一下PIN脚之间最小的距离不能少于多少啊？再答：PIN脚之间最小的距离要严格按器件的规格，不然封装就对不上了再问：
我只会说,我们枕着手躺在草地,遮住了月亮的界限.好奇的小眼睛,我躲在自己的世界里凌乱倘佯后髻,眉梢,雨水衣襟湿哈哈
1、打开现有PCBlayout文件,然后选中此设计的所有元件封装,将其保存在库中；2、打开原理图文件（ORCAD打开或者其他软件）,输出网络表PADS文件；3、在PADS中新建一个设计,导入ORCAD
呵呵,可以上网找专门的教程.不过我可以先教教你!你首先要知道三个名字的概念,1、CAEDecal单路的图纸2、GATE嵌入到PART的途径3、PartType元件如果有个多路的器件,首先建个CAEDe
在新建元件里的editelectrical里的gates里添加gate,然后在editgraphics里逐个编辑即可
如果你已在库中更改好了PCB封装且封装名等信息都没有变,则进行如下操作：在PCB编辑器界面下点击“工具”－“从库中更新”,要弹出的窗口中的“模式”项目下选中“从库中更新设计”,再点确定,就OK了.我用
封装指某个元件各脚的电气连接、确定封装类型,就可以直接在pcb板上做布线了.
选择任意线段,点击鼠标右键弹出菜单,点击“PullArc”,把直线拉成你需要的圆弧.个人感觉PADS比protel更加灵活好用.再问：没问怎么画，是问怎么细调，你能画一个原点在（0,0），半径5，角度
为什么要改成相同的名称?一个part可以对应多个decal,举例说,一个电感,你可以有几十种封装,这些封装都分配到一个part里面,都改成一样的怎么使用呢?再问：我是用ORCAD画原理图的，所以两个一
拉线的时候右键ADDARC就可以了
decaleditingtoolbar/changepindecal.