作业帮焊PCB板一般用含锡量多少的锡线?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/13 11:46:25
一般1.2.5即可,建议选用高度活性型锡线,其焊性极强,润湿时间短；焊接时松香飞溅极少；线内松香分布均匀,流动性好；无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观,表面光亮
DIP.SOIC.QUAD.POLAR.POLARSMD.BGA/PGA7种标准的PCB封装.
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PrintedCircuitBoard（PCB印制电路板）
厚度也是取决于产品的.有的厚度薄一些是因为它的外壳只要那么高安装不了1.6MM厚度以上的厚度还有就是薄的容易断当然只是相对于1.6MM比0.20.4之类的而说到薄的容易断肯定有人会说要再做厚些2.0M
一般中小功率元件的为0.3mm(毫米),大功率的为0.5-1mm.
焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280焊接温度看什么方式,波峰焊245-265回流焊225-255
锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.
PCB板没有导热这个说发.铝基板是有的,普通的是1.0W/mK,高的可以做到2.7-3.0W/mK.导热系数越高,表示板的散热性能越好,相应的板材的价格也会越高!
残铜率是指板平面上有铜的面积和整板面积之比.比如张没有加工的原材料残铜率就是100%,蚀刻成光板时就是0%,
焊盘大小主要看三点：1.间距大小,如果板子很密,过大的焊盘会导致走线困难2.安装直径,确定管脚可以从过孔过去3.焊接工艺,焊盘越大越容易焊,而且在焊接错误的时候容易去除器件综合考虑再决定是否改.
是的,PCB板子中文名称为建和印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板.
一铜约为0.2-0.3mil(1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil,以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如powersupply主基板),某些fineline细
印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板.\x0d历史
数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.
比元件引脚直径大0.0.3mm
“铺铜：提高电路抗干扰性能”：增大了各处对地电容,提高了旁路性能；隔开了信号与信号的串扰途径；“过锡：增强导电能力”：增加了通路的导电截面积.
PCB的只有FPC柔性电路板.你说的是PCB的IPC标准吧像这些：IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求)IPCJ-STD-001E（电气与电子组件的焊接要求）IPC-7711/21B（电子组件
一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz3oz还有更高的.更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!
这样看你的板子工作原理了,如果是电源板,铜厚薄一点的话会出问题的.如果正常板,没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用（7628+1080）*4=0.96mm,压合铜箔用1O