作业帮DFP封装0603
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/14 19:39:24
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
楼主,那里面是不没有0603封装,已帮你画好SMD0603,0805,1005,1206,1210封装,如附件.
实际器件的外部形状大小.一般都是长宽,部分地方需要考虑高度,但封装表示不出来
这个1.6*0.8指的是电阻的实物长和宽,焊盘的长宽要比这个大（宽可以一样大,但长一定超过1.6）,否则自动贴片焊接时容易造成假焊虚焊等不良.
主要是尺寸的不同,已适应不同的射频（一般是微带）电路,不同尺寸的微带线需要不同尺寸的元件.当然不同的封装元件的参数（电压承受,功率承受,频率...）也可能有不同,可根据设计要求选择.
电容封装的大小与耐压有关系,但不是一定的.要确定某个器件的耐压不能光从封装上看就可以了.你需要查看该器件的手册.
最大的区别主要是封装尺寸,就好比同种配置的电脑,笔记本与平板电脑相似,制作工艺不同.0402与0603是表元件的长与宽度,是英制单位计算（英寸）的,你如果想换算成公制单位（MM)则就要将其长与宽乘以2
只要耐压够,材料相同就可以了,但是体积小了许多,你焊得上吗?再问：不用考虑功率和散热的问题吗？再答：电容不考虑功率，只考虑耐压就可以的，一般不会有温度的
耐压是写着；1U50V10U50V10U100V
AXIAL0.4是的,但是你在画原理图时有用“PP”这个放置元件快捷键吗?还有你用的99是SP6的吗?
分布反馈式激光器意思是
1inch=1000mil06=60mil=0.06inch03=30mil=0.03inch
红胶工艺焊盘1.1*1.0间距0.81.1与0.8的方向相同锡膏工艺焊盘0.8*0.8间距0.7再问：怎么计算出来的？再答：这个不是算出来，是一些人经过很多的经验算出来的，你如果需要可以在网上找一些设
TO263是一种贴装形式,详见附图.
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分
封装尺寸与功率关系： 02011/20W 04021/16W 06031/10W 08051/8W 12061/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.
没问题,0805封装的电阻比0603的功率大一些,只要阻值相同完全可以代替.
估计有点困难这个考试才推行没多久dalfdelf差不多你可以去参考一下网上差不多没有dfp的资料
封装：DIP-8（直插8脚封装）或SO-8（贴片8脚封装）,图片
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降.不同的封装技术在制造工序