作业帮cadence器件的pcb footprin在哪里查
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/14 01:20:53
去找下载资源的功夫早就自己画出来了.Allegro的封装大都是自己画的.
silkscreentop:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等assemlytop：是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.可以使用此层进行布局.
PCB封装,命令Edit>delete,Find项只选pin,然后点击你要删的焊盘两下.
你说的太复杂了,建议你用IPC-lpwizard来做.先做DRILL再做sheep,自动帮你做好.如果要手工一步一步来做,你要参考设计资料.内层最好设椭圆,内层都设为1.3mm这个软件有一个奇怪的地方
第三步.把中间冲到5的垫子,强化
通过电流时器件端电压与电流成线性关系,则为线性器件,反之为非线性器件.
至少有一个面是球面的透明光学器件叫做透镜
如果你是查看元件的封装你可以双击元件在属性里面footprint里面就可以看得见如果封装不是你所需要的也可以对此修改封装提问说明白点不然很难回答你的~
1.电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品.如电阻器、电容器、电感器.因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件.按分类标准,电子元件可分为11个大类.2.电子器
图片看不清楚,不过看样子应该是平面镜!
第一个貌似没有名字,只是个5v的电源第二个是cap-eleccrystal
滑动变阻器
分立器件指的是由二极管三极管电阻电容等独立的元器件组成的具有一定功能的器件.其体积较为庞大,已经被逐步淘汰.集成电路器件,指的是由各种功能性集成块组成的具有一定功能的器件.其体积较小,已被广泛的应用于
其实这个很简单,芯片底部那个导热焊盘上手动放置的.在利用向导建完以后,再layout->pins选中事先建好的导热焊盘,手动放置到芯片底部就行了.
eginlayer：开始层,如果是通孔焊盘的话,一般指top层；defaultinternal：中间层,4层板或大于4层板时,除了top层和bottom层外的其他布线层和电源层；endlayer：结束
全称：CadenceAllegroSiliconPackageBoardCadenceAllegro平台所需的关键技术,以建立从IC制造、封装和PCB的一整套完整设计流程.CadenceAllegro
cadence(声音的)抑扬顿挫,节奏,韵律,调子cadence调音cadence终止cadence软件包再问：您做过胶转磁吗？意义上cadence是场序的意思，但不知道专业术语，请参看http://
Drillholesizeisequalorlargerthansmallestpadsize.Padwillbedrilledaway.钻孔大了吧,你的焊盘起码得比孔径大
根据你自己选择的电容的具体规格去选.所谓封装,对应器件实际大小.100nf有多种封装,0805\0603\0402,你要哪种?
是的,orcad是cadence公司收购的,allegro是布线工具,orcad是另一个公司的软件,做原理图比较出名