作业帮2500g 0.16t 0.004kg 0.04t
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/13 08:56:30
GMm/(R)^2=m4π^2(R)/T^2T=√4π^2(R)³/GM=2πR√R/GMD正确.再由mg=m4π^2(R)/T^2得T=2π√R/g0C正确.再问：B不正确吗？再答：不要算
t-t0的意思就是变化的温度,在题目中它会给出来的,t是本来温度、t0是变化之后的温度再问：如果求的话，怎么用公式求？最好给推到公式再答：M=重量，C=比热容，Q=热量，求Q之外的三个就是另外两个/Q
不是“S”,是5.德国退刀槽标准DIN509,G型退刀槽,倒圆角半径0.4mm,槽深0.2mm
殷明你要加工中心的?下面是加工中心的G代码!G00------快速定位G01------直线插补G02------顺时针方向圆弧插补G03------逆时针方向圆弧插补G04------定时暂停G05
不锈钢带的一种型号,SUS301表示元素含量如下：C≤0.15,Si≤1.00,Mn≤2.00,P≤0.045,S≤0.030,Ni6.0/8.0,Cr16/18,N≤0.25,1/2H表示维氏硬度>
t0就是刚转出来的,t1就t0的种子,以此类推
汤姆今天为什么回家晚了
#4算出的是长半轴半径X坐标值的变化,#5算出的是短半轴的Y坐标值半径变化.#10与#11算出的是什么我也不知道啊,没有目的啊,#4*COS[45]-#5*SIN[45]就是#4乘以2分之根号3减去#
快速移动,X轴正向移动2毫米,Z轴负向移动53.5毫米
但是,对于我来说,你是我的整个世界.
很多半导体的激光器波长是随温度变化而变化的,还有一些半导体的激光芯片需要在特定的温度下输出的功率才比较正常,比如红光的有些管子需要在温度比较低时候出光才够.厂家提供的数据一般都是在他的特征温度上测试的
c是物体的比热容,m就是质量,后面就是温度的变化量,这是一个能力变化公式,你有什么不懂的?看看我能帮助你不.再问：能举个例子吗，谢谢再答：比如10千克的水，在初始温度为20摄氏度，加热后变成了50摄氏
设坦普尔一号彗星的质量为M、半径为R,引力常量为G,GMm/R^2=G0GMm'/R^2=m'(4π^2/T0^2)R得R=G0T0^2/(4π^2*m)M=G0^3*T0^4/(16π^4*m^3*
100g0摄氏度的水比100g0摄氏度的冰内能大吗?是的.水结冰是会放热的,而过程中体积变化的功很小可忽略,故内能降低,说明100g0摄氏度的水比100g0摄氏度的冰内能大.平均动能仅取决于温度（还有
G00是快速点定位.G01直线插补命令(切削进给).G02圆弧插补命令CW(顺时针）.G03圆弧插补命令CCW(逆时针）.
G0期细胞也称休眠细胞,这些细胞可暂时脱离细胞周期,暂不分裂,不进行增殖,但在适当刺激下可重新进入细胞周期.如淋巴细胞、肝、肾细胞、休眠的种子细胞等.在体内根据细胞的分裂能力可把它们分为三类：①增殖细
当两相互接触物体间存在温度差时,就要发生热传递；热将从高温物体（高温部分）传给低温物体（低温部分）,高温物体放出热量,内能减少,温度降低；低温物体吸收热量,内能增加,温度升高.物体吸或放热的多少与物质
G00快速使刀具靠近工件,G0指令说白了就是快速走刀,输入Z2只是靠近不让他接触,防止撞刀.还有一点,防止电机制动不灵,有一定缓冲距离.
热量=比热容×质量×（初态温度-末态温度）,就是计算一个物体温度变化所散发或吸收的热量.
应该是Q啊?