什么化合物熔化不断键.

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/07 18:26:45
熔化

解题思路:熔化吸热和凝固放热解题过程:答:当温度升高时,该材料吸热熔化,使室内温度不致上升太高或太快;当温度降低时,该材料会放热凝固,使室内温度不致降得太低或太快.最终答案:略

什么玻璃用电熔炉熔化

玻璃瓶,窗子的玻璃都可以

什么叫熔化焊?

利用局部加热使焊接接头达到熔化状态的方法.

二氧化硅是共价化合物,熔化状态能破坏共价键?

破坏共价键,并不意味着能导电.只有产生自由电子或自由离子等自由移动的带电粒子,才可以导电.SiO2晶体熔化时,共价键断裂,形成的是Si原子和O原子.并不存在自由电子或自由离子,不能导电.因此,你的推理

不断不断可以组什么句子.

很高兴回答你的问题我想了想,给你组的句子如下随着科技的【不断】进步,人类的生活条件也【不断】发生改变.

化学的键类反应什么物质熔化时不需要破坏化学键,什么物质熔化需要破坏共价键,什么物质熔化破坏分子间相互作用力?

1.分子晶体2.原子晶体,离子晶体3.分子晶体再问:那什么物质熔化需要破坏化学键?再答:原子晶体,离子晶体

什么晶体熔化破坏化学键

离子晶体和原子晶体以及金属晶体熔化时都要破坏化学键.只有分子晶体熔化时不破坏化学键,破坏的是分子间作用力.构成晶体的粒子间若有化学键,熔化时就要破坏化学键.

非晶体在熔化过程中不断从外界什么温度什么

非晶体在熔化过程中不断从外界吸热,温度升高.不像晶体那样有固定熔点,不存在温度不变的熔化区域.

食盐不断加热会熔化吗?熔点是多少?

NaCl分子量58.45白色立方晶系结晶体或细小结晶粉末.无臭,味咸,中性.密度2.165g/cm3.熔点801℃.沸点1413℃.有杂质存在时潮解.溶于水和甘油,难溶于乙醇.是食盐的主要成分.

晶体熔化过程中不断( ),温度( )

晶体的熔化图象是在图中的那直线那一段那才是晶体的熔化的过程.那条直线表示的是温度不变而在不断加热晶体不断吸热.所以晶体熔化过程中不断(吸热),温度(保持不变)

持续不断什么意思?

一个接一个,不间断

晶体在熔化过程中不断从外界____,温度____.非晶体在熔化过程中不断从外界____,温度____

晶体在熔化过程中不断从外界吸收热量,温度不变.非晶体在熔化过程中不断从外界吸收热量,温度上升

高中化学里四种晶体的溶解和熔化断不断键?分别断什么键?

关键在于离子键和共价键没有绝对界限所以下述均非绝对的分子晶体熔融不断溶解(1)与水可能反应如Cl2Br2需考虑产物是否可逆.(2)是电解质电离如HCl断键(3)非电解质如蔗糖不断键原子晶体其实就是CS

非晶体的熔化1、非晶体熔化过程中需要不断吸热吗?2、非晶体熔化过程中温度一定是不断上升吗?

非晶体无固定的熔点,它的熔化过程中温度随加热不断升高因为温度不断升高所以一定是不断吸热的

晶体在熔化过程中与熔化时有什么区别?

熔化过程中,和熔化时,是一样的.因为熔化的概念是“物质由固态变成液态”,所以,刚刚到熔点,没有熔化呢,熔化最后时刻,又完全是液态了.比如有些图像,熔化是BC段吧.如果问B点,那是固态,C点,是液态,B

晶格能与熔点有什么关系?为什么?熔化是离子化合物变成离子吗?

晶格能受离子半径和离子所带电荷的影响,离子半径越小,所带电荷越多,晶格能就越大.离子晶体熔化过程,其实是离子间相互作用力(离子键)被破坏的过程,被破坏后,离子就可以自由移动了.所以晶格能越大,离子晶体

二氧化硅熔化破坏什么力

硅与氧原子间的共价键

金属键熔化时断不断金属键

你的题意可理解为金属熔化时晶体结构中的金属键是否发生变化,答案是肯定的.金属键是金属在常温常压下维持一定固态体积形状和其它理化性质(密度,硬度,熔沸点,导电导热性,延展性,化学活性等)的根本原因.金属

物质在熔化时吸收热量,温度不断升高

要是晶体就不对啦,晶体在熔点和沸点时吸收热量温度不升高,吸收的热量用来改变晶体状态.